前天，龙芯正式发布了3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，采用的是芯粒（chiplet）技术，将两颗3C5000系列封装在一起。

这种思路并不少见，最出名的就是苹果的M1、M2系列，就是这么干的，大家也称这样的芯片为胶水芯片。

不过，别小看了这种胶水芯片，带来的性能提升，是显而易见的。

3C5000系列使用的是12nm工艺，unixbench分数约为95000分，双精度计算能力可达560GFlops，峰值性能与典型ARM 64核处理器相当了。

而两颗3C5000芯片组成的3D5000，采用的也是12nm工艺，但2颗芯片粘在一起后，变成了32核。

然后按照龙芯的说法，其SPEC 2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），是典型Arm核心性能的4倍了。

而这个性能，已经不输给7nm的ARM服务器芯片了，甚至与7nm的Zen2 EPIC处理器都有的一拼，而3D5000系列可是12nm的。这意味着，用12nm的工艺，确实能够做出7nm的性能，龙芯也确实做到了。

这样一颗芯片意义重大，可以说龙芯给国内众多的芯片厂商们上了一课，告诉大家，在工艺暂时无法提升的情况下，通过封闭技术，将多颗芯片封装在一起，也能够实现性能的提升。

当然，这样的芯片确实也非常明显，两颗芯片粘到一起，体积变大1倍，功耗增加1倍，发热量当然也是增大一倍。

这样的芯片，不适用于普通民用市场，只能适合一些对功耗、体积、热量不是那么特别在乎的场合，比如服务器市场。

目前，美国对我们的芯片产业打压越来越严重，限制了很多的设备/技术，想要将我们的芯片工艺锁死在14nm，不准再前进。

这对于我们的芯片产业而言，影响重大，但是龙芯这种办法，或多或少算是给大家重新打开了另外一扇门，那就是利用先进封装技术，在工艺不提升的情况下，也能够提升性能，值得大家学习。