西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）已于近日同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。而数月前，奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资，一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录。

也许奕斯伟材料乍听有些陌生，但背后的掌门人却在业内鼎鼎有名，他便是被誉为“中国半导体显示产业之父”的王东升。1993年，王东升创立京东方，历经二十余年成长为全球显示领域巨头。2019年，从京东方功成身退的王东升，选择二次创业，受邀加盟北京奕斯伟科技。

随后，国产半导体战役打响。致力于打破国外垄断，提升国产硅片自给率的奕斯伟材料应运而生。放眼过去，王东升解决了中国“缺芯少屏”中的屏的问题；站在当下，他又再一次投身到轰轰烈烈的造芯事业中去。

京东方创始人掌舵

年过六十，他开启二次创业

这是王东升的第二次创业。

1957年出生的王东升，早年从杭州电子科技大学财务会计专业毕业，在1982年来到北京电子管厂，负责财务工作。凭借努力工作，王东升很快被提拔为副科长，还被送去香港学习了3个月的国际金融，后来又担任该厂副总会计师一职。

但与同一时期的诸多国企一样，北京电子管厂连年亏损，1992年已经到了濒临破产的地步。同年9月，时年35岁的王东升推却其他公司给予的高薪厚职，临危受命，毅然接下了年亏损数千万元的北京电子管厂，并担任该厂厂长。

此后，王东升开始进行大刀阔斧的改革。1993年4月，他带领员工自筹650万元种子基金进行股份制改造，创办北京东方电子集团股份有限公司，也就是京东方的前身，由王东出任董事长兼总裁。随后，京东方仅用一年时间就扭亏为盈，度过了最艰难的创业期。与此同时， 王东升为了继续提升自己，期间进入电子科大经管学院学习，获得了管理科学与工程专业硕士学位。

1997年6月，京东方在深圳实现B股上市；2001年1月又增发A股，成为国内为数不多的A、B股上市的企业，如今最新市值超过1700亿元。时至今日，京东方已成为名副其实的全球霸主，液晶显示屏出货量已经位列全球第一，显示屏总体出货量更是保持连续三年全球第一。

2019年6月，62岁的王东升卸任京东方董事长一职，但他并没有选择颐养天年，虽然国内“少屏”的问题已迎刃而解，但“缺芯”的挑战依旧存在。为此，王东升应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司，决定全身心投入至“芯”事业。2020年2月，北京奕斯伟科技集团（下称奕斯伟集团）重组创立，王东升也被选举出任董事长一职。

彼时在创立大会上，王东升表示，“ ‘奕斯伟’的内涵是‘以光明之心，创伟大事业’，我们会以清晰的战略、极强的执行力及全球一流的团队，为全球客户提供令人激动的产品和服务，助力客户成功。”

奕斯伟集团作为一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。其中，硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。

众所周知，集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。然而国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。因此，加快提升国产硅片自给率，掌握供应链中的主动权势在必行，奕斯伟材料也应运而生。

奕斯伟材料落户于西安高新区，主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，产品可广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。在王东升的带领下，奕斯伟材料聚集了一支来自海内外的业内资深技术团队，掌握了完整的硅片制造核心技术。

此前，奕斯伟材料CEO杨新元曾表示，12英寸集成电路用硅片，曾经98%的市场份额被国外企业长期占据。“我们研发生产出来的 12 英寸晶圆可以应用到先进制程工艺芯片的生产中，解决了国内 12 寸晶圆主要依靠进口的尴尬局面，让我国在整个芯片产业链‘国产化’布局上，再次迈出了关键性一步。”

据悉，奕斯伟材料一期项目已于 2020年7月投产，目前月产能达 30 万片，产能规模国内第一，这恰恰体现了奕斯伟材料的产能快速爬坡能力。同时，二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。毫无疑问，一只半导体超级独角兽正向我们走来。

中国半导体硅片行业竞争格局

1、竞争梯队

根据行业分析数据，当前我国半导体硅片产品大多依赖于进口，国内能够实现大批量生产的企业数量比较少，以各企业的半导体硅片生产能力进行划分，立昂微、中环股份、沪硅产业和有研半导体等具备12英寸生产能力的企业排在第一梯队；除此之外中晶科技、众合科技和新傲科技等具备其他尺寸半导体硅片生产商的企业位于第二梯队。


2、市场占有率

与全球其他半导体硅片生产厂商相比，国内半导体硅片企业的生产技术较落后，与当前国际先进水平相比仍然存在一定的差距，市场占有率整体不高，据最新整理，2021年末，国内生产规模较大的半导体硅片厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微和中晶科技等，从各企业的市场占有率角度来看，四者分别占比11.8%、10.2%、8.2%和2.1%。


3、市场集中度

以半导体硅片行业内各企业的产量占比作为分析依据，2021年末我国半导体硅片市场总产量达230GW，较2020年同期增长43.8%，其中排名前五的企业产量占比之和超过80%，达到184GW左右，同比增长8.2个百分点，预计到2025年中国半导体硅片行业内排名前五企业的产量占比将会达到85%以上。


硅片行业趋势

结合当前市场情况对未来硅片市场进行预测，总结出如下四点发展趋势：


受益晶圆厂扩建，全球硅片持续供不应求

2021年全球硅片出货量总计 141.65 亿平方英寸（MSI），YOY+14%，市场规模达126亿美元，YOY+13%，出货量达历史新高，主要原因为下游晶圆厂扩建带来的产能增长，面对晶圆厂扩产潮带来的硅片供应紧张，硅晶圆厂商迎来新一轮涨价潮，SUMCO、Siltronic、环球晶圆于2021年下半年宣布大规模扩产，公司预计2023年下半年有望投产，满产需等到2025年，环球晶圆收购Siltronic失败后，宣布将原计划用于收购案的资金转为资本支出及营运周转使用，在美国、欧洲和亚洲推行为期三年、价值36亿美元的产能扩张计划。由于硅片厂商扩产周期较长，因此我们认为未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态。

12英寸硅片需求量迅速提升，其中外延片占比提升快

12 英寸晶圆主要用来生产逻辑芯片、存储器等高性能芯片，在整体出货面积中逐渐提高，未来12英寸晶圆将保持高速增长，根据SUMCO预计，2021年全球12英寸晶圆需求达到720万片/月，至2026年有望超1000万片/月需求量，保持9.4%CAGR高速增长。

外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件及CIS、PMIC等模拟器件，逻辑芯片随着制程节点的推进也对外延片产生较大需求。根据SEMI统计，12英寸硅外延片占比至17年来持续提升，至4Q20单季度出货已达约600万片，占整体出货的30%，我们认为随着数据中心、手机CPU等对高性能逻辑芯片需求量上升，未来12英寸外延片占比预计持续提升。

8英寸晶圆生产的主流产品则包括显示驱动、CIS（CMOS图像传感器）、MCU、电源管理芯片、分立器件（含MOSFET、IGBT）、指纹识别芯片、触控芯片等产品，受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求，SEMI预计至2024年8英寸晶圆厂产能有望达690万片，扩产幅度略小于12英寸晶圆厂产能，但由于海外硅片厂产能扩产以12英寸晶圆为主，因此我们认为未来8英寸晶圆供给也仍较紧张。


中国大陆地区占比持续提升

硅片需求与下游产能基本呈正相关，根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》，中国大陆将在8英寸晶圆产能处于领先，2022年将占全球8英寸产能的 21%，日本将占据产能的16%，中国台湾地区和欧洲及中东地区各占15%，12英寸晶圆产能方面，2019年至2024年，全球至少新增38个12英寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，至2024年中国大陆12英寸晶圆产能将占全球约20%。2020年中国大陆硅片市场销售收入达13亿美元，占全球比例约11.6%，我们预计该比例未来有望随着大陆晶圆厂产能扩建逐步上升，至2025年占比有望达20%以上。


12英寸硅片有望加速实现国产替代

我国12英寸半导体硅片发展较晚，2018年沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现国产12英寸硅片规模化销售的企业，打破了我国12英寸硅片国产化率几乎为零的局面。目前拥有12英寸硅片生产能力的公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、西安奕斯伟、中欣晶圆等，并且多家8英寸及以下硅片厂商开始布局12英寸大硅片项目。下游晶圆厂需要先对硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过则不会轻易更换供应商，因此对于国内硅片厂商而言，新增产能是切入下游晶圆厂、加速国产替代的关键。