当下，存储芯片市场仍处于低迷状态。各大存储芯片企业的最新财报显示，企业利润均在下跌。在产业下行周期，新技术、新产品的诞生往往会成为振奋市场的关键点。DDR5 DRAM作为存储领域的新产品，逐渐成为各大企业竞逐的焦点。例如，近期SK海力士就宣布，公司已经开发出了当前速度最快的移动DRAM “LPDDR5T”。但就目前情况来看，DDR5的市场渗透率还未达到预期，DDR5能否拉动存储行业上扬，仍有待观察。


上下游厂商“惺惺相惜”猛推新品

2020年7月15日，JEDEC固态技术协会正式发布了下一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范(JESD79-5)。DDR5作为最新的高带宽电脑存储器规格，被业界视为具备“革命意义”的内存架构。与DDR4相比，DDR5具备更高速度、更大容量与更低能耗。全新DDR5内存的最高传输速率达6.4Gbps，比DDR4内存提升了一倍。这些特性有助于缓解每个核心的带宽紧张难题，可进一步推动CPU内核数量增加，并逐年提升计算能力。由于近期内存市场需求低迷，DDR5被认为是提振市场需求、扩大内存厂商营收的“利器”。

SK海力士一直在加速研发DDR5新产品，以刺激客户淘汰旧产品，扩大市场需求。1月12日，SK海力士宣布，公司研发的第四代10纳米级DDR5服务器DRAM，获得了英特尔全新第四代Xeon服务器处理器兼容认证。SK海力士表示，英特尔的第四代Xeon服务器处理器是存储器半导体行业反弹的关键，SK海力士将把握此次机会，尽早克服存储器半导体的低迷市况。1月25日，SK海力士再次宣布，公司已经开发出当前速度最快的移动DRAM（内存）“LPDDR5T”，并已向客户提供了样品。据介绍，本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps。

SK海力士预测，虽然今年上半年的半导体市场情况可能持续低迷，但下半年会出现好转。随着市场需求逐渐回升，IT企业将增加价格大幅下降的存储芯片使用量。。

赛迪顾问集成电路高级分析师杨俊刚对《中国电子报》记者表示，SK海力士推出第四代1α工艺级别的DDR5，单芯片容量高达24Gb，在性能上比前一代DDR5要提升至少70%，功耗最多可降低20%。同时，SK海力士1α工艺级别的DDR5获得了英特尔中央处理器的兼容认可。在SK海力士收购英特尔的存储厂后，双方将进一步加强合作。

三星作为DRAM领域的领先企业，占据DRAM市场40%以上份额，研发DDR5的速度也比较快。早在2020年2月，三星就宣布成功研发出DDR5芯片。2022年12月21日，三星宣布利用12纳米级制程工艺成功开发出16Gb DDR5 DRAM，近期与AMD完成了兼容性测试。三星表示，这款产品是业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。

据悉，此次他们推出的16Gb DDR5 DRAM所取得的技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术来实现的。结合先进的多层EUV光刻技术，这款产品拥有三星最高的DDR5 Die密度，可使晶圆生产率提高20%，功耗有望节省约23%，最高支持7.2Gbps的运行速度，这意味着它可以在一秒钟内处理两部30GB超高清电影。12月22日，三星表示，为了抢占逐渐扩大的DDR5市场，计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等领域客户供货。

美光则在1月19日宣布推出新一代DDR5内存模块，产品覆盖DDR5-5200/5600，最高拥有48GB容量的版本。据悉，美光新一代DDR5内存可以支持5200MT/s和5600MT/s的数据传输速率，以及1.1V电压下的CL46延迟，同时兼容AMD EXPO和英特尔XMP 3.0配置文件。该模块在与英特尔处理器兼容上性能提升了49%，配置最高可达48GB。

记者了解到，美光的新DDR5存储模块已在英特尔处理器芯片上完成了认证。美光还与AMD在奥斯汀建立联合服务器实验室，以缩短存储芯片的验证周期。杨俊刚指出，从合作对象来看，三大存储芯片厂商在DDR5方面主要与英特尔和超威半导体服务器处理芯片供应商合作，能够高效提升处理器芯片和存储器芯片之间的兼容性。

DDR4被彻底抛弃

AMD Zen4锐龙7000系列毅然决然抛弃了DDR4内存，仅支持DDR5，给更新换代造成了不小的麻烦。

相比之下，Intel这次就良心多了，12/13代酷睿同时兼容DDR4/5内存，用户可以自由选择，尤其是在主流平台上搭配DDR4在当下更合适。

但是，该走的总是要走的。

据博板堂消息，微星工厂最近发布了一个特殊的通知，将逐步停止生产部分Intel DDR4 700系列主板，库存销售完毕即止，从而转向DDR5主板为主。

首批停产型号包括：

－ MPG Z790 EDGE WIFI DDR

－ PRO Z790-A WIFI DDR4

－ PRO Z790-P DDR4

－ B760 MORTAR DDR4

这当然不是微星DDR4 700系列主板的全部，其他型号是否也会停产还不确认，但相信只是一个开始，其他DDR4主板的淡出也不会太远了。

同时，相信这也不会是微星一家的行为，其他主板厂商必然也会先后行动。

还好，DDR5内存市场已经逐渐成熟，价格不再高高在上，是时候向前走一步了。


存储需求暴增，DDR IP迎来快速发展

随着5G通讯、物联网、自动驾驶、人工智能等应用蓬勃发展，暴增的数据量对计算性能、存储容量、数据传输速率都提出了更高要求。除了CPU核及运算密度，大容量内存与储存装置、内存数据存取能力也成为数据中心的核心，推动内存处理接口IP——DDR IP需求迅猛增长。

时下，DDR总线标准逐渐演进，自DDR3 至DDR4/DDR5，最高速率从2133Mbps提升至3200-6400Mbps，容量也由8Gb提升到16-64Gb，支持更高带宽、更高速存取及更高内存密度的需求。

作为SoC 设计的重要组成部分之一，DDR 的总线速度不断提升，模块设计难度也随之增大。在芯片设计中，DDR主要负责硬盘、主板、显卡等硬件与处理器之间的数据交换，如果作为数据交换桥梁的DDR出现问题，芯片的功能必然会大受影响，甚至无法正常工作。通过在设计中使用已验证、可复用的成熟DDR IP模块，可大大提高产品可靠性，降低芯片投片风险。

目前芯片设计公司一般从第三方购买 DDR IP，包括Controller（内存控制器）与 PHY层IP。在国内芯片设计企业的产品规划逐渐向高端SoC扩展的过程中，DDR IP的需求将不断增长，这为国内DDR IP供应商提供了难得的国产替代机会。

尽管国内IP产业已经取得了不错的成绩，但面临国外厂商主导90%市场份额的严峻现状，国内厂商仍需持续投入，发力突围。

一方面，接口IP作为半导体底层核心技术，门槛颇高，只有通过企业长期的技术积累与持续创新，才能打磨出更高性能、更低功耗的IP产品；另一方面，各类高速总线协议标准的快速演进和半导体工艺的持续升级也为IP产品研发带来了不小的挑战，IP企业需要紧密跟随芯片厂商及代工厂的制造工艺，快速推出新的、满足市场需求的IP产品。

在牛芯半导体看来，除了以上两方面外，国内IP厂商背靠巨大的本土市场，还应进一步发挥技术支持与定制化服务的优势。以DDR IP为例，根据芯片的方向、形状以及摆放位置的不同，客户选择的封装类型也可能不尽相同，这些都要求IP厂商可以对产品规格做出灵活调整，但国外IP供应商一般不会、也不愿意提供个性化的定制设计，这对崛起中的国产DDR IP产业而言无疑是一个好的突破口。