消息，产业链人士“手机晶片达人”昨（12）日发博表示，苹果自研基带已经确定延期到2025年才会量产。

此前有消息称苹果自研基带会在2024年推出，“手机晶片达人”直言：“怎么还有很多调研机构还在说2024，如果没有认识苹果或台积电的高层研发，最好先确认好你的信息是否正确。”

值得注意的是，高通肯定过“苹果正自研5G基带芯片，最早搭载于iPhone 16”的说法。今年3月，高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果目前iPhone采用的5G调制解调器芯片都是向高通采购，但苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G调制解调器芯片订单一事。以上，艾蒙推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G基带芯片。

此前台媒中时新闻网援引供应链厂商消息表示，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。

高通早在2021年已向投资人及市场说明，未来将面临苹果可能改用自制5G基带芯片的风险。彼时高通示警，2023年时苹果iPhone、iPad采用高通5G调制解调器芯片的比例可能只剩下20%，但因为苹果在自制调制解调器芯片的开发进度不如预期，高通目前仍是苹果5G调制解调器芯片的独家供应商。