4月18日消息，据中国台湾经济日报报道，虽然台积电3nm去年四季度已经量产，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨，在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下，不得不降价抢单。

业界观察，由于PC与消费类电子产品市场库存调整比预期剧烈，已影响到了晶圆代工成熟制程与部分相对先进制程的产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星晶圆代工客户群更集中，受冲击更显著；台积电客户群相对广泛，预计受影响的程度较轻，但仍难免遭遇景气逆风干扰。

业界人士分析，从目前全球经济前景的恶化程度来看，不少美系大厂都有调整新品开案速度的计划，甚至不少中小型新创科技公司更由于金融问题而面临倒闭，这也降低了短期内对晶圆代工产能的需求。

就半导体产业供需变化来看，存储芯片当中的DRAM库存调整有望在加速落底后告一段落，至于晶圆代工成熟制程去年下半年开始剧烈库存调整后，今年上半年也有望接近尾声；先进制程方面，台积电今年上半年才步入库存调整，但3nm制程仍有望在下半年放量成长，成长力度仍要看客户端应用出货情况与需求变化。

近期业界也传出，虽然半导体先进制程长期需求看好，但碍于景气变化与不确定因素，不少大厂已延后极紫外光（EUV）设备的采购订单，预期包含台积电、英特尔与三星晶圆代工事业2023年采购EUV光刻系统的速度将同步放缓。

2023年半导体大厂资本支出调整已经成为市场共识。业界普遍预期，台积电资本支出仍将居产业龙头。业界研判，今年半导体厂下修资本支出的幅度不同，台积电下修幅度约一成左右，若降幅超过20%，则代表半导体产业短期面对的压力比预期大。