欧洲与美国分道扬镳
欧洲剩下的产业已经不多了，汽车行业已是欧洲所剩无几的支柱产业，然而汽车产业的芯片却被美国掌握在手里，在以往美国强调自由贸易的时候，欧洲尚且感受到威胁，然而这几年美国的做法却让欧洲感受到了芯片供应安全的问题。
美国这几年的做法就是挥舞着它主导的芯片产业，对谁不爽就断供，而芯片被誉为工业粮食，如果美国有朝一日对欧洲采取行动，那么欧洲的汽车产业也将可能因此而迅速衰落，基于这个考虑如今欧洲终于决定发展自己的芯片产业。
欧洲其实仍然有较为厚实的芯片基础，上述的ARM、ASML都是芯片行业的关键企业，意法半导体则占有全球汽车芯片市场两成多的市场份额，在欧洲推出的3200亿元人民币的芯片补贴计划后，欧洲的芯片产业有望重新发展起来。
中国的芯片产业发展也给了欧洲启发，数年前中国决心发展芯片产业的时候，中国芯片的基础比欧洲更弱，然而在中国芯片的努力下，中国的芯片日产能突破10亿颗，中国的芯片自给率也提升至三成多，中国芯片尚且能取得如此成功，欧洲自然大受鼓舞。
美国的做法还改变了全球芯片产业链，全球最大芯片代工厂台积电就不愿意吊死在美国一棵树上，台积电已在日本设立10纳米工厂，台积电还在考察印度和欧洲市场，有意在这两大市场建设芯片工厂；日本成立了一家新的芯片企业，日本这家芯片企业还与欧洲合作研发2纳米工艺。
欧洲：追赶者的困境
欧洲作为一个传统的工业强国，也意识到了芯片在未来经济中的重要性。欧洲在芯片领域有着一定的基础和优势，特别是在汽车、工业和设备方面。
但欧洲在全球芯片市场中的份额不足10%，并且严重依赖于别国的供应商。与此同时，疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。
为了提升自身在半导体领域的能力和竞争力，欧盟近日敲定了一份价值430亿欧元（约合470亿美元）的芯片法案。
该法案旨在通过投入资金、支持研发、建立联盟、培养人才等方式，把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展水平。
然而，欧盟芯片法案是否能够实现其宏伟目标，还存在着很多不确定性和困难。在笔者看来，主要有以下几个方面的原因。
首先是资金规模不足。相比于韩国的4500亿美元以及美国的520亿美元，欧盟芯片法案的资金规模还是不多的，并且还要分摊给27个成员国。这可能导致资金分配不均、效率低下、效果有限。
其次是市场需求有限。欧洲的芯片需求主要集中在汽车、工业和物联网等领域，而这些领域对芯片的性能要求并不是最高的。
更关键的是，与美国和中国等市场相比，欧洲的芯片消费规模也较小。这必然导致欧洲在芯片市场上的竞争力和影响力有限，难以吸引全球的投资者和合作伙伴。
再次是技术水平落后。欧洲在芯片领域已经落后于美国和亚洲多年，尤其是在最先进的制程技术方面，欧洲没有一家能够生产7纳米以下工艺的芯片厂商。
相反，美国、韩国、以及中国台湾地区都已经实现了5纳米甚至3纳米的量产。欧洲要想迎头赶上，需要投入巨大的资金、人力和时间，而且还要面对美国等国家的技术封锁和竞争压力。
因此，欧盟芯片法案虽然体现了欧洲对芯片工业的重视和决心，但是要想实现其设定的目标，还需要付出更多的努力和牺牲。
哪些企业将在欧洲建厂？
以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划：
英飞凌(IFNNF.US)
该公司2月16日表示，已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元(53.5亿美元)的芯片工厂，计划于2026年投产。
英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，预计创造约1000个工作岗位。该公司正在为此项目寻求10亿欧元的公共资金。
英特尔(INTC.US)
2022年3月，英特尔选择德国马格德堡市作为其新的大型芯片制造基地，这是其在欧洲880亿美元投资计划的关键部分。英特尔希望政府为该工厂提供100亿欧元的资金。
此外，英特尔还在与意大利商谈建立一个先进的包装和组装工厂，利用新技术将瓷砖编织成完整的芯片。
意法半导体(STM.US)
该公司在去年10月份表示，计划在意大利建造一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂。建筑将于2026年完工。
今年7月，该公司还宣布了与GlobalFoundries合作在法国建造一家半导体工厂的计划。该工厂将位于意法半导体在Crolles的现有工厂旁边，目标是在2026年达到满负荷生产。
台积电(TSM.US)
据悉，台积电正与供应商就在德国德累斯顿(Dresden)建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。台积电在一份声明中表示，“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划。”
Wolfspeed公司(WOLF.US)
这家美国芯片制造商2月1日表示，将在德国建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。
该公司计划于2027年在德国萨尔州开始生产，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将成为世界上最大的碳化硅芯片生产设施。
在欧洲投资布局并非易事
然而，各大晶圆厂商在欧洲的投资与布局同样面临着一些潜在问题。首先就是供应链的不稳定因素。业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。具体来看，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低且供给不足，导致相关供应链跟进速度缓慢。
第二个问题是欧洲半导体产业链的短板较为明显。根据欧盟公布的数据，在半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，而在IP/电子设计领域，仅占2%。创道硬科技合伙人步日欣对《中国电子报》记者表示，欧洲在半导体产业链中的部分环节存在短板，而这些短板无法仅依靠市场化手段来弥补，加速半导体产能向欧洲回流还需要更多举措。
第三个问题与欧洲较小的市场规模有关。现阶段，欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。近80%的芯片生产目前集中在亚洲。以消费电子市场为例，当前最大的消费电子市场在中国。中国电子视像行业协会副秘书长董敏在接受《中国电子报》记者采访时表示，我国消费电子产业年产值高达6万亿元，消费电子行业终端产品产量占全球70%以上。其中，手机、PC、电视等主要电子消费产品产量均位居全球第一，占全球出货量超过一半以上的比重。
在接受记者采访时，芯谋研究分析师张亚并不看好各大晶圆厂商在欧洲建厂的前景。他表示，欧洲离半导体产品的主要市场更远，目前只有汽车半导体的主要市场在欧洲。
下游市场规模较小还会进一步导致产业链的协同难题。在步日欣看来，下游有足够大的市场，才能推动上游芯片制造快速落地发展，因此如何实现产业链上下游的协同，将是欧洲振兴半导体产业的最核心问题。
较高的人力和环境成本是欧洲面临的第四个问题。步日欣特别强调了人才成本问题。他表示，半导体制造虽然不是劳动密集型产业，但对人才能力要求较高。一个合格有经验的Foudry线工程师需要长期培养，这个过程并非一蹴而就。
欧盟各国之间资源的整合是各大晶圆厂商在欧洲建厂时需要考虑的第五个问题。TrendForce集邦咨询分析师乔安对记者表示，由于欧盟成员国数量较多，各国都希望半导体厂能够设立在本国内以享有地利之便。这不仅能够增加当地的就业率，也能够提升本国的高科技水平。
“如果半导体厂商在某一国家设厂，就必须优先解决税务问题，以及与其他成员国之间的公平性问题。”乔安表示，这不仅需要提供更多资源，避免各成员国在经济发展方面产生不均衡问题，欧盟内部也必须处理严格的环境影响评估、水源及环保等问题。
结语
无论如何欧盟芯片法案也是一项具有战略意义的举措。只要以拜登的芯片法案为鉴，避免走向保护主义和孤立主义，欧盟芯片法案还是未来可期的。
虽然欧洲芯片法案存在着诸多挑战和风险，但是只要欧盟从自身的实际情况出发，制定合理的目标和策略，并积极参与全球的合作与竞争，最终还是可以实现本土芯片产业的转型和绿色发展。
