在全球Top10的晶圆代工企业中，中国大陆有三大厂商上榜，分别是中芯、华虹、晶合集成，分别位于第4、5、9名。

其中中芯最先进的工艺是14nm，而华虹最先进的工艺是55nm，晶合成集最先进的工艺是据称是55nm，但还没有具体的消息，目前主要是90nm。

与台积电、三星的5nm、4nm相比，大陆这三大晶圆代工厂的工艺，明显还是落后不少的。所以前几年，中芯一直在努力，想要往先进工艺进发，还挖来了曾经的大神梁孟松。

而梁孟松加盟后，中芯的工艺进步非常大，迅速就进入了14nm，然后10nm、7nm也在有序推进，只等EUV光刻机到位了……。

不过，随着美国对中国芯的的打压不断升级，越来越严格，我觉得目前中芯造芯的逻辑变了，不再是发力先进工艺了，而是转向国产化，这个才是重点。

为何这么说呢？我们知道目前在晶圆代工上，所有的先进设备，都是被美国、荷兰、日本垄断，而不管是荷兰，还是日本，都是听美国的话，也就是说最终还是被美国垄断。

在这样的情况之下，我们发力先进工艺，基本上不太可行，比如EUV光刻机买不到，7nm就不太可能可以迈进去，除非有替代EUV光刻机的产品出现，或者我们自己研发出EUV光刻机，但这个明显在短时间之内不可能实现的。

与此同时，当前美国步步紧逼，从技术到设备、材料、人才等全方面封锁，中芯作为大陆代工龙头，肩负着几重责任，自然就要转变方向了。

一是通过扩产来满足国产Fabless厂商的需求，满足大陆芯片企业们的产能，所以中芯必须不断扩产，先进工艺不行， 先把成熟工艺的产能提升上来。

二是基于国产设备和材料的安全可控的代工服务为第一要务，联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作，共同突破，最终实现全产业链的国产化，推动整个国产半导体进步，最终摆脱对国外产业链的依赖。