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中芯造芯的逻辑变了,先进工艺不再是重点,国产化才是主导
2023-04-25 来源:只谈数码科技
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关键词: 晶合集成 中芯国际 台积电

在全球Top10的晶圆代工企业中,中国大陆有三大厂商上榜,分别是中芯、华虹、晶合集成,分别位于第4、5、9名。


其中中芯最先进的工艺是14nm,而华虹最先进的工艺是55nm,晶合成集最先进的工艺是据称是55nm,但还没有具体的消息,目前主要是90nm。




与台积电、三星的5nm、4nm相比,大陆这三大晶圆代工厂的工艺,明显还是落后不少的。所以前几年,中芯一直在努力,想要往先进工艺进发,还挖来了曾经的大神梁孟松。


而梁孟松加盟后,中芯的工艺进步非常大,迅速就进入了14nm,然后10nm、7nm也在有序推进,只等EUV光刻机到位了……。


不过,随着美国对中国芯的的打压不断升级,越来越严格,我觉得目前中芯造芯的逻辑变了,不再是发力先进工艺了,而是转向国产化,这个才是重点。




为何这么说呢?我们知道目前在晶圆代工上,所有的先进设备,都是被美国、荷兰、日本垄断,而不管是荷兰,还是日本,都是听美国的话,也就是说最终还是被美国垄断。


在这样的情况之下,我们发力先进工艺,基本上不太可行,比如EUV光刻机买不到,7nm就不太可能可以迈进去,除非有替代EUV光刻机的产品出现,或者我们自己研发出EUV光刻机,但这个明显在短时间之内不可能实现的。




与此同时,当前美国步步紧逼,从技术到设备、材料、人才等全方面封锁,中芯作为大陆代工龙头,肩负着几重责任,自然就要转变方向了。


一是通过扩产来满足国产Fabless厂商的需求,满足大陆芯片企业们的产能,所以中芯必须不断扩产,先进工艺不行, 先把成熟工艺的产能提升上来。


二是基于国产设备和材料的安全可控的代工服务为第一要务,联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作,共同突破,最终实现全产业链的国产化,推动整个国产半导体进步,最终摆脱对国外产业链的依赖。



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