据《EE Times》报道，分析师称，台积电的设备和产量问题阻碍了3nm技术实现量产。

台积电、三星和英特尔的目标是成为先进技术领先者，Susquehanna International Group高级股票研究分析师Mehdi Hosseini在一份报告中指出，“在我们看来，台积电仍然是领先节点的首选代工厂，因为三星代工厂尚未展示稳定的领先工艺技术，而IFS（英特尔代工厂服务）距离提供有竞争力的解决方案还需要数年时间。”

对于台积电和苹果在3nm芯片上的合作，Hosseini表示，至少在3nm产量攀升至70%左右的前三到四个季度，苹果将向台积电支付已知的优质芯片价格，而不是标准晶圆价格。台积电将在2024年上半年与苹果就3nm采用正常的晶圆定价，平均售价约为1.6万至1.7万美元。目前，我们认为台积电A17和M3处理器的3nm产率约为55%。

Hosseini认为台积电目前的重点是优化产量和晶圆周期时间以提高效率，由于需要采用设备供应商ASML的EUV光刻技术，台积电推迟了3nm技术的引入和升级。“真正的”3nm节点将在2023年下半年推出更高吞吐量的EUV系统——ASML的NXE:3800E之前无法扩展。

近日台积电在法说会上称，公司的3nm在PPA、晶体管方面都是最有竞争力的制程，3nm在今年将供不应求，主要客户来自高性能运算（HPC）、智能手机领域，公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%营收贡献，比同期5nm放量时还高。台积电透露，目前3nm家族流片量超过5nm同期的两倍。