2022年成为半导体景气度分水岭，A股行业上市公司业绩的高歌猛进状态戛然而止。据证券时报记者最新统计，2022年半导体行业上市公司整体营收规模或出现2009年以来首次缩减，全行业去库存缓慢推进中。

不过，随着晶圆厂扩产以及国产自主可控进程加速，半导体设备公司业绩维持高速增长，分立器件以及半导体制造环节的毛利率稳步提升。


半导体行业营收增速下降

截至记者发稿，申万半导体上市公司披露2022年年报，营业收入规模合计实现约3827亿元，同比下降约4%，成为2009年以来首次下降；归属母公司股东净利润（简称净利润）合计518亿元，同比下降约两成。

今年一季度，半导体行业盈利尚未出现根本改观。已经披露一季报的上市公司中，不足三成公司实现净利润同比增长。个股中，芯原股份净利润去年实现4.55倍增长，但一季度同比下降近23倍，成为业绩变动幅度最大个股；相比，盛美上海净利润以同比29倍增速问鼎，其次是沪硅产业和拓荆科技，分别增长近8倍和超5倍。

分板块看，去年半导体设备、半导体制造净利润规模同比增长。其中，半导体设备彰显了极强抗周期增长特性，整体净利润同比增长接近七成。板块个股中，拓荆科技净利润实现超四倍增长至3.69亿元，芯源微、盛美上海、华海清科、长川科技等实现了翻倍增长。

作为A股半导体设备龙头，北方华创去年净利润增长1.18倍至23.53亿元，并且预计今年一季度实现盈利5.6亿元~6.2亿元，同比增长171.24%~200.3%，增速将进一步提升。


全球半导体设备销售额再创新高

近日，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新需求。”

SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中预测，在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，同比将增长21%，至920亿美元。


3大半导体设备机会剖析

光刻设备

也就是光刻机，是制造芯片的核心装备之一，用于将掩模版上的电路图形通过曝光的方式转移到晶圆上，类似于相片的冲印。

由于技术含量极高，光刻机也就成为了成本极高，单台价值含量超高的半导体设备，而且制程越先进，价格越高，关键是全球能生产7nm以下先进制程光刻机，只有荷兰的阿斯麦公司，独此一家，别无分店，想买人家还不一定卖。

结果就是中国光刻机层面的国产替代需求非常大，但限于技术差距，国产替代率又比较低，现在即使想买，也因为政治原因买不了。

好在国内企业也在努力的做突破，中科院光电所研发出 365nm 波长的近紫外光 DUV 光刻机设备。上海微电子已有生产前道90nm制程的光刻机，后道先进封装光刻机也已经实现出货。

当然了，就不说要相比阿斯麦了，相比 AMAT，泛林半导体，东京电子等巨头都还要遥远的距离，路漫漫兮。

只是换个角度思考：自主化程度越低，意味着后续自主化替代空间越大，在未来很多年，光刻机设备都有足够大的国产替代空间。


刻蚀设备

刻蚀跟光刻环节类似，主要作用也是转移掩模版上的图形到晶圆上，很多人搞不清楚差别。

简单说，光刻机就是把电路图描绘至覆盖有光刻胶的硅片上，而蚀刻机的作用就是按照光刻机描绘的电路图把硅片上其它不需要的光刻胶腐蚀去除，完成电路图的雕刻转移至硅片表面。

可以简单粗暴理解为光刻机是设计者，蚀刻机是执行者，两者相互配合，最终将完整的电路图蚀刻到硅晶圆上。

相比光刻机，蚀刻机的技术难度低一些，但同样具有非常高的技术含量，而且在整个半导体体系中，它的价值含量不比光刻机低，尤其是随着 3D NAND 的大发展，蚀刻机的设备的价值含量越来越大。

相比光刻机被死死卡住脖子，蚀刻机国内已经有非常大的突破了，中微公司，北方华创，嘉芯 半导体等企业，都在行业里占有一席之地，整体国产化率达到了 20%，未来国产化率有望达到70%以上！未来的成长空间依然足够宽广。


薄膜设备

薄膜沉积，简单来说，就是在半导体的主要衬底材料“硅”上镀一层膜，当然，实际上不是镀上去了，反而是从里面生长出来的，具体比较复杂就不展开了，总之这也是非常关键的一道工序就对了。

目前薄膜沉积工艺主要有分三种技术路线：原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)、化学式真空镀膜(CVD)等，其中ALD又属于CVD的一种，是目前最先进的薄膜沉积技术。

薄膜沉积的价值含量仅次于刻蚀设备，比光刻设备还高，国内做这块的公司主要是北方华创和拓荆科技，其中拓荆科技在 CVD 领域，北方华创在 PVD 领域都已经有了一定的市场份额。此外，中微公司，盛美上海，万业企业等公司的产品也正在薄膜沉积领域布局，但薄膜设备整体的国产化率依然较低，2021 年在 10%左右。

长期来看，薄膜沉积设备领域的成长空间也足够广阔。

除了这几个重要的环节，其实国产的设备厂商，目前已经几乎覆盖所有的前道环节了，这自然要感谢川宝了，是他生生加速了中国的半导体产业自主化的，也给了市场一个十年级别的投资方向。

当然了，要说明的是，半导体设备，乃至整个半导体的国产替代化空间毫无疑问是巨大的，但同时，受限于半导体设备，以及再上游的半导体材料及零部件的国产化问题和技术含量，国产替代化过程注定是一个比较漫长的过程，很难一蹴而就。