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Intel明年上3nm工艺 144核心!AMD Zen5全家福亮相
2023-05-04 来源:快科技
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关键词: 英特尔 半导体 台积电

Intel公司今天发布了Q1季度财报,还公布了旗下的先进工艺及处理器的进展,该公司预计4年内掌握5代CPU工艺,目前Intel 7及Intel 4工艺已经基本完成,2025年希望重新成为半导体工艺的领导者。


Intel 7工艺就是当前12/13代酷睿及四代志强可扩展处理器在用的工艺,Intel 4是Intel第一次使用EUV光刻工艺,将由Meteor Lake处理器首发,今年下半年发布。



Intel 4之后是Intel 3工艺,等效友商的3nm EUV工艺,是 Intel 4 EUV工艺的改进版,同时也是Intel对外代工的重要节点,会由新一代至强处理器首发,而且这次是两种产品。


一个是Granite Rapids,走的是传统高性能大核心路线,也就是P核组成,另一款产品是Sierra Forest,走的是高效能核心E核路线,因此CPU核心数提升到了144核,超越友商的128核Zen4。


Sierra Forest处理器的进度很顺利,此前已经流片完成,并且样品成功点亮,也运行了多个操作系统进行测试。



在这次财报会议上,Intel确认Intel 3工艺的Sierra Forest进展顺利,一切按计划进行,将于2024年上半年出货。


在Sierra Forest之后,全大核的Granite Rapids也会随后出货。


2024年还有更先进的20A、18A工艺陆续投入生产,Intel确认他们朝着4年掌握5代工艺的方向正确前行。



消费端产品方面,Intel也做了更新说明,披露称Meteor Lake流星湖处理器正加速生产,将在下半年问世。


不出意外的话,Meteor Lake将作为第14代酷睿,带来多个首发,比如Intel 4nm EUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros 3D堆叠Chiplet小芯片等。



根据最近一份爆料,Meteor Lake-S桌面处理器换用LGA1851新接口,配套800系主板,仅支持DDR5内存,可能只到酷睿i5级别(Intel曾承诺5~125W功耗范围)。


图为爆料部分,供参考


Meteor Lake-S的小芯片堆叠设计,各个单元的制造工艺各不相同,计算单元是Intel 4,核显台积电5nm,SoC和I/O单元是台积电6nm,而3D Foveros底层则是Intel 22nm。


另外,Intel还确认基于Intel 20A工艺的Arrow Lake和18A工艺的Lunar Lake会如期在2024年登场。


图为Meteor Lake可能的架构工艺构型


以下为快科技整理的Intel部分官方PPT,供感兴趣的参考:



AMD当然也不甘示弱,此前有爆料Zen5架构锐龙处理器最快今年底就推出,现在看来AMD并不会操之过急。


爆料人harukaze5719汇总DT和MLID的消息,制作了一份最新的AMD处理器路线图,除了代号Storm Peak的Zen4锐龙线程撕裂者,Zen5全家福同样一览无余。



其中明年会有代号Granite Ridge的Zen 5锐龙桌面处理器,4nm+6nm工艺,即CCD部分台积电4nm代工,I/O部分台积电6nm代工。


移动平台继续出现Zen4、Zen5混搭的局面,低电压款式代号Hawk Point,标压产品代号Strix Point、Strix Halo以及旗舰55W的Fire Range。


2025年,Zen5还会覆盖到HEDT发烧平台,产品代号Shimada Peak。移动端,还会更新Escher、Krackan Point。



2026年,迎接2nm Zen6!


最后,补充点Zen5的爆料,来自AdoredTV,他确认Zen5架构几乎对缓存部分进行了推倒重来。其中32MB的L3缓存采用梯形结构,对比Zen3/4,内核访问效率更高,通信速度更快。L2则从Zen 4的1MB增加到2MB和3MB,多线程IPC提升最高7%。




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