Chiplet成为行业技术演进的关键路径
后摩尔时代单片同质集成向三维多片异构封装集成技术[改道]是重要趋势。
因为三维多片异构封装可以提供更高的带宽、更低的功率、更低的成本和更灵活的形状因子。
Chiplet的搭积木模式集工艺选择、架构设计、商业模式三大灵活性于一体。
如此一来，便有助于创新发生，便可推动微系统的发展、推进芯片架构创新、加快系统架构创新。
根据UCIe分析：28nm制程的芯片设计成本约0.51亿美元。
但当制程提升至5nm时，芯片设计成本则快速升至5.42亿美元，成本提升近十倍。
据TF SECURITIES预计，2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
日企Socionext是UCIe工作组一员
目前，Chiplet最大的局限在于整个生态系统还没有建立完善，关键则要打通底层的技术标准。
这些年随着Chiplet概念的持续发酵，许多公司都产生了很多好的想法，但由于生态圈不成熟，尚无法落地。
目前能落地多为逻辑芯片与内存的堆叠互联，模拟芯片、MEMS、光电器件间的整合仍待探索。
2022年3月成立的以台积电、谷歌、Meta等美国大型IT企业为核心的标准化组织通用芯片互连高速联盟（UCIe），一年内吸引了100多家成员企业加入。
从加入该组织的日本企业来看，Socionext是可以加入规范制定工作组的贡献成员，京瓷的美国子公司等是可以看到最终规范并获得知识产权保护的采用成员。
由富士通和松下控股的业务合并而成的半导体设计企业Socionext于10月12日在东证Prime上市。
Socionext是2010年代前半期无法维持半导体业务的日本综合机电制造商实施行业重组的过程中诞生的企业之一。
Socionext从事的ASIC是根据各种产品的参数和性能进行设计的定制产品，市场规模不及通用产品ASSP。
据Socionext推测，ASIC的市场规模在170亿美元左右，仅为ASSP的15％。
对于自动驾驶等技术而言，半导体大大左右其性能，因此客户根据自己的差异化战略，充分利用ASIC的机会增多。
日本企业与大学开发核心粒子技术
2022年10月，东京工业大学和AOI电子开发了一种连接核心粒子的新技术。
并与大阪大学等研究芯片堆叠技术的机构，以及日本住友电工、Maxell等10余家日本本土企业成立[核心芯片集成平台联盟]，推动技术开发与验证。
在半导体产业中，传统的前工序和后工序之间将出现[芯片集成]的新产业领域。
核心颗粒技术通用性高，有望在多个领域产生影响，提高经济效益。
日本东京工业大学及AOI Electronics等的研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片，使其像一个芯片一样工作的关键技术。
过去，芯粒之间的连接大多使用被称为[中介层]的中间基板，中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。
此次的技术优势在于能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接。
其技术优势是：
①能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接，可以轻松提高芯粒的集成密度，或者改善电气特性，而且容易进行连接的定位；
②能够提高使芯粒与外部实现电气连接的布线的高频特性和散热性能。
未来，以芯粒模式集成的芯片将是超级异构系统，为IC产业带来更多的灵活性和新的机会。
日本半导体[套路]玩得这么深
去年11月，丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、三菱UFJ银行、NEC这8家日本公司合资成立了全新的半导体公司Rapidus。
这家Rapidus公司也就是高端芯片联盟，目标是瞄准2nm制程展开研发，并计划在2030年之前实现2nm芯片的量产代工,并计划在2027年量产超越2nm技术的芯片。
8家日企联合出资10亿日元，日本方面额外提供700亿日元（约35亿人民币）的补贴。
除了研发2nm芯片，Rapidus还会在人工智能，智能城市建设开展高端半导体的研究，为日本半导体产业添砖加瓦。
相比于台积电成立的3D Fabric联盟，两者最大的不同就是前者有美光等美芯企业参与，而后者全部是日企。
日本半导体一直以来都和美芯片企业走得很近，无论是[四方芯片联盟]也好，还是两者决定联合研发2nm芯片也罢，都能看到日本半导体的身影。
而如今日企自己组建了[高端芯片联盟]，一边喊美半导体大哥，一边又开了小灶却不喊大哥来分一杯羹。
结尾：
日本在人工智能和云计算等领域的投资也相对较少，这使得Chiplet技术的发展受到了限制。
同时其半导体产业面临着来自中国、韩国和台湾等亚洲国家的激烈竞争。
这些国家在半导体领域的投资力度越来越大，并且在Chiplet技术领域也有着自己的研究和开发，这使得日本在Chiplet技术领域的竞争优势变得较小。
虽然日本在Chiplet技术领域面临一些挑战，但是日本的技术经验和半导体产业基础为其在这个领域取得成功提供了基础。
