芯片代工商台积电2022年年底“顺从”地搬到美国后，其境况并不太如意。

台积电（图源：新华社）

综合台湾科技网站DigiTimes、美国科技网Tom's Hardware等报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。此前台积电曾多次抱怨，在台湾地区以外地方建晶圆厂，成本比在台湾地区要贵得多，并指赴美开厂的成本至少是在中国台湾地区的四倍。

报道称，台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。台积电要守住53%毛利率，打算把成本转嫁给客户。那么，客户会愿意多掏钱吗？目前，市场已传出超微（AMD）、高通打算改找三星代工，而英伟达可能转单英特尔。尽管这些消息未获证实，台积电仍坚持调涨代工报价，因为制造成本实在太高了。

台积电创始人张忠谋（图源：社交媒体）

目前，台积电已开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。

相较之下，台积电与日本客户的谈判进行得很顺利，原因是当地政府大力补贴支持熊本厂。

此外，大客户苹果贡献了台积电25%的营收，因此台积电对苹果公司也将维持20%至30%的折扣。这主要基于两家公司在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作，因为苹果往往是第一个采用台积电领先节点的公司，并且愿意支付额外费用和承担额外风险。

图源：社交媒体

报道指出，台积电实际生产条款保密，取决于多种因素，并且因不同客户而有差异，基于成本考量，几乎不可能猜测到台积电可能的生产转移。