5月4日消息，据外媒Theregister报道，尽管美国政府正在进行限制中国获得先进芯片技术，但美国半导体行业仍希望继续进入庞大的中国市场。

芯片战争的这一最新转折是由于美国芯片制造商对公司在中国进行哪些投资的规定感到担忧。根据美国半导体行业协会（SIA）的说法，这些需要更清楚，这样公司才能知道自己的立场。

SIA希望就美国政府计划对其将发放的“芯片补贴”附加的规则设置明确的“护栏”，作为旨在促进美国半导体制造业的《芯片法案》资金的一部分。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）去年警告称，接受《芯片法案》现金的公司将被禁止在10年内在中国建造先进的技术工厂，并且只允许为了服务中国市场而在中国扩建部分成熟的节点设施。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在接受彭博社采访时声称，中国是半导体行业最大的市场：“我们的观点是，我们需要在这个市场上发挥作用。”

SIA表示，它只想要“明确的道路规则”，以便美国政府认为的国家安全问题得到明确界定，相关公司能够注意并据此提前计划。

SIA全球政策副总裁古德里奇也表示，“我们只是希望有明确的‘交通规则’，对于什么是国家安全问题，美国政府应该有明确的定义，并且透明和可预测”。他抱怨道，“坦率地说，在过去两届政府中，在国家安全和贸易限制方面，我们有点像在坐过山车。”“对于试图制定五年规划的半导体企业来说，不知道未来六个月可能会发生什么，会带来很多不确定性和挑战”。

对《芯片法案》资金附加条件感到不满的不仅仅是美国公司。

荷兰光刻机企业ASML首席执行官Peter Wennink表示，有鉴于美国贸易制裁阻止中国公司从海外获得先进设备，中国发展半导体制造设备是“合乎逻辑的”，因此ASML公司保持在中国的市场准入是绝对必要的。

传闻半导体巨头台积电正在寻求高达150亿美元的补贴，以帮助在亚利桑那州建造两家芯片制造厂，但对可能要求其与美国政府分享晶圆厂利润并提供其运营详细信息的规定表示担忧。

美国限制未来十年对中国半导体业投资的限制条款（相关补贴方案规定，获得美国补贴的企业未来10年在中国大陆的先进半导体产能扩大幅度不得超过5%，现有通用半导体产能扩大幅度不得超过10%；如果企业与中国等“受关注国”共同研究或共享技术许可，须返还全部补贴金。），也是三星电子和SK海力士忧虑的焦点。韩国存储芯片制造商在中国大陆有大量投资，SK海力士正在中国大陆收购英特尔的NAND制造工厂，而三星已经在中国运营两家存储芯片工厂。

与此同时，根据DigiTimes的一份报告，台积电计划对其亚利桑那州工厂生产的芯片收取比台湾国内工厂高出30%的费用。这被归咎于美国的建筑成本明显更高，但也将确保台积电的大部分业务可能继续在其本土提供服务。

然而，据路透社报道，日本新成立的半导体公司Rapidus充分证明了建造半导体设施的高昂成本。该公司本周表示，其技术开发将需要约2万亿日元（147.1亿美元）。Rapidus希望日本政府为这笔资本支出提供“长期援助”。

Rapidus还需要额外的3万亿日元（221.7亿美元）来资助大规模生产，该公司董事长东乡哲郎表示，该公司正在考虑公开上市以筹集资金。

这家新公司在IBM的帮助下起步，并将在2030年之前的某个时候使用IBM开发的2nm工艺节点生产先进芯片。

在其他地方，德国最大的半导体制造商英飞凌科技宣布，该公司已在德累斯顿破土动工，建立一家自己的新芯片制造厂，该工厂将根据《欧洲芯片法》的目标获得资金。

英飞凌表示，它正在寻求约10亿欧元（11亿英镑）的公共资金来支付新工厂的成本，该工厂旨在生产基于300mm晶圆技术的电力电子产品。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩出席了此次发布会，她称赞这一进展是欧盟半导体战略的好消息。

她说：“随着对微芯片的需求将继续迅速增长，我们在欧洲需要更多这样的项目。”她补充说，欧盟委员会和成员国的目标是在未来几年解锁430亿欧元（475亿美元），以创造更强大、更具弹性的欧洲芯片供应。