众所周知，在美国一而再，再而三的“邀请”下，台积电不得不跑到美国建厂了，一开始是说只建一家5nm工厂，投120亿美元吧。

后来看到美国要搞芯片补贴，拿出520亿美元激励政策，还有各种税收优惠后，台积电改变了计划，打算在美国再建一家3nm厂，总投资增加到400亿美元。

不过后来的故事，想必大家也都清楚了，在美国建厂，成本高昂，远比以台湾贵多了。据称因为受人工成本、许可证、符合法规与通货膨胀的影响，台积电赴美建厂的成本至少是台湾的4倍。同时美国工厂不熟练，难管理等……

而近日有媒体报道称，由于这些具体的原因，所以台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，至少要高30%以上。

而台积电为了给股东一个交待，之前一直说自己要死守望50%+以上的毛利率的，所以为了守住这个毛利率线，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。

按照说法，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，意思就是同样的芯片，要美国代工厂生产要贵30%，跑到台湾工厂来生产，要便宜30%。

这个消息传出，让很多原本想在台积电美国工厂代工的客户打了退堂鼓，毕竟到台湾生产，再加上物流等成本，也远低于在美国生产。

所以有分析人士认为，台积电现在是骑虎难下，美国工厂报价高，但实际利润却不高，但因此可能订单并不会太多，导致这400亿美元的投资，不知道啥时候能够收回成本。

有媒体直接称，台积电是掉进了美国陷阱了，400亿美元的投资，可能是一个糟糕的投资，毕竟之前有资料显示，投了400亿美元，台积电可能只能拿到50亿美元左右的补贴，还有各种限制条件，特别是在大陆扩产，受到严格限制，而中国大陆是全球最具成长性、市场最大的半导体市场，对台积电而言非常重要，一旦受限，影响巨大。