从众多芯片设计公司一季度的业绩来看，目前终端市场需求依旧疲软，使得对于芯片的需求持续下滑，同样下游的PCB板卡厂商的日子也不好过，众多大厂一季度营收大幅下滑。据中国台湾媒体报道，近期PCB板厂为保产能利用率，纷纷降价抢单。


PCB板厂降价抢单保产能

报道称，软板龙头臻鼎因ABF载板深圳新厂量产，但客户需求疲软，因而祭出价格战抢单。臻鼎发言人虽然对此否认，但业界人士表示，为保产能利用率，各家PCB大厂降价抢单已经开始，且降幅惊人，台系、陆企每家PCB板厂都在以价保量。

臻鼎已蝉联六年全球软板龙头，超越日本第一大厂旗胜（Nippon Mektron），2022年获利大赚逾百亿新台币，每股税后收益达新台币15.02元。臻鼎ABF载板深圳新厂今年上半年步入量产，随着新产能逐步释放，终端需求却持续乏力，导致市场传出臻鼎祭出价格战，对南电、欣兴及景硕等载板三雄造成极大压力。

臻鼎发言人否认发动价格战，表示PCB板不是DRAM、LCD这种高度Commodity的产品，价格敏感度没有景气循环股高，价格只是环节之一，降价抢单没有意义，今年景气变化仍大，公司仍期待营运在第二季触底。

此外，台系PCB板厂及其上游材料厂陆续公布首季财报，燿华、台燿、同泰、台虹、庆生均缴出赤字成绩单，其中燿华及同泰分别为连二、三季亏损，CCL厂台燿则是13年来首见单季赤字。

PCB板厂认为，下游客户需求一片惨绿，各家大厂面临生存保卫战，守住稼动率成为第一要务，不论台系或是陆系PCB板厂，每家都有程度不一的降价抢单动作，无一幸免，只是表面上不承认而已，就连价格相对高的载板也难以不降价。业界认为，降价没有回头路，因为没有什么产品是独一无二、只有一家可以做，只要有第二供应链，必然有价格竞争。


熬不住的小厂已经倒闭

4月11日，江西省龙南市人民法院公告表示，于2023年3月20日依法作出（2023）赣 0783 破申1号民事裁定书，裁定受理江西某电子公司破产清算一案（执转破）。

据网络公开资料，该公司成立于2017年，位于龙南市东江乡新圳工业区，主要生产经营HDI、FPC、铝基板及其他电路板的研发、生产制造及销售。按照起初规划，项目全面投产后，各类高端电路板年产量将达到260万平方米，就业岗位1500余人，年销售额达15亿元以上，堪称大项目，可惜天不如人愿，项目惨淡收场。

纵观行业，近些年国内疯狂投产却因无足够订单支撑最终倒地不起的企业比比皆是。

PCB本就是典型的重资产行业，而且技术更迭迅速，企业需要不断投入资金进行产线和配套升级，但这几年整个大环境都不太平，疫情、俄乌冲突、中美贸易摩擦、能源危机、通货膨胀轮番袭击，导致消费电子产品、个人电脑、智能手机等产品的需求持续疲软，不少PCB企业订单断崖式下跌。本想着疫情结束后，就能等来柳暗花明。但是疫情放开后，他们却发现，经济并不是他们想象的那样，立刻就快速复苏、奔向繁荣，没有核心优势产品、也没有充足资金支撑的企业们，发现自己再也无法熬不下去了……


终端市场需求放缓

全球PCB产值衰退已是不可避免的事实。记者采访的多位行业人士均表示，终端市场应用需求放缓是主因，“下游终端应用市场的繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度”。

相对而言，HDI板的需求衰退幅度最小，郭嘉咏认为，其原因是HDI板作为PCB先进技术的体现，与PCB产业向高密度化、高性能化的发展趋势密不可分。

而受益于全球PCB产能向中国大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造，大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势。预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元，2021至2026年CAGR为5.43%。

“电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子PCB市场有望持续扩容。”郭嘉咏说道。

一位上市公司人士告诉记者，人工智能及AI服务器催生相应终端需求，一定程度上利好PCB。


两大高景气增量需求+消费复苏 行业有望底部向上

1、数据中心：AIGC催化海量算力需求 驱动IDC加速建设

服务器：服务器对PCB需求量大，以6层以上的高多层板为主。以典型机架式服务器为例，有9处模块需使用PCB板，总需求量达35块。此外，刀片式服务器及高密度定制服务器还需额外使用一块高速背板。从需求结构上看，服务器主要采用高多层板、封装基板等，以支持大量数据的传输与运算，其中6层以上的高多层板占比超过50%。

有线侧通信：有线基础设施的光传输网络、数通网络设备类型众多，其中传送网包括OTN等光设备，当前主流为200G/400G速率，PCB包括背板（高多层）和卡板（层数略少，数量多），数据网包括高端路由器、网关、IDC交换机等，PCB包括背板和卡板。整体通信PCB产品类型以8-16层板为主，占比约35%。

量的角度：AIGC趋势明确，驱动IDC高速建设，预计服务器未来3年出货CAGR近10%。根据中国信通院，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。DIGITIMES预测，2022年大型云端数据中心业者持续资本开支，预计出货量约1805万台，同比+6%，长期来看全球各行业数字化驱动云计算高速发展，服务器需求有望高速成长，预计未来3年CAGR将达5~10%。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。

产值预测：全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设，2022~2026年CAGR预计将达 9%、4%左右。全球数字化建设持续推进，亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛，同时算力性能提升对PCB传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark预测2026年全球服务器及数据中心、有线侧通信设备PCB产值将达132.94、79.01 亿美元，对应2022~2026年CAGR为9.4%、4.2%。

全球服务器及数据中心、有线侧通信设备PCB厂商主要来自中国台湾、日本、美国，大陆厂商相对落后，主要由于：一方面，服务器、交换机等所用的高频高速CCL市场基本被日本和中国台湾厂商垄断；另一方面，PCB领域存在品牌认证门槛。伴随国内高频高速CCL如生益科技等厂商产品技术规格提升，驱动行业上下游协同成长，以及PCB厂商品牌认证通过，中国大陆厂商市占率有望持续提升。


2、汽车电子：三化驱动 PCB量价提升 日企领先而内资有望高成长

汽车中PCB应用广泛，当前以中低阶PCB产品为主。车规要求高、认证周期长，PCB在汽车的动力系统、照明、传感器、显示屏等与电子零部件相关的环节均有应用，汽车电子PCB需求结构相对低端，以6层以下PCB为主，未来有望受益于电动化、智能化实现升级迭代。

增量1：电动化较传统车新增电子零部件需求，驱动单车PCB价值量显著提升。TTM预计，电动化将拉动单车PCB使用面积扩大3倍，新能源车单车PCB价值量将由豪华车的100~150美元上升至225~800美元。

增量2：智能化集成更多传感器以实现自动驾驶，驱动车用PCB量价齐升。根据前瞻产业研究院，2020年全球45%乘用车具备自动驾驶功能，主要为L1/L2级；预计2025年 70%乘用车具备自动驾驶功能，5%可实现L4/L5级自动驾驶。为实现自动驾驶，需在汽车中搭载超声波、毫米波雷达、激光雷达、摄像头等传感器，预计将使用更多PCB，同时传感器规格提升亦带来价值量上行。

增量3：安全性能强，亦满足轻量化等需求，软板替代线束有望成为发展趋势。安全性能上，在电池包出现短路问题时，FPC内部设计也会直接将线路铜丝熔断，避免引起电池包其他部分的燃烧或爆炸；轻量化上，软板在电池包内所占的空间更小，整体重量更轻；工艺灵活性上，软板突破了工艺选择上的局限，产品可配合电池包本身所具有的特性，进行超声波、焊接等多种工艺选择；自动化生产上，FPC可大大缩短组装工时、节省人工，未来有望逐步替代传统汽车线束。

产值预测：单车PCB价值量持续提升，预计全球汽车PCB产值2022~2026年CAGR达8%。传统燃油车单车PCB价值量约400元，中信证券测算电动化带来价值增量约2000元。Prismark预测2022年全球汽车电子PCB产值约93.5亿美元，2026年将达到127.72亿美元，2022~2026年CAGR达8%。

另外，消费有望回暖，手机、其他消费电子2022-2026年CAGR预计7%、4%左右。根据Prismark数据，预计智能手机2022年产值为162.84亿美元，到2026年达到212.14亿美元，2022-2026年CAGR为6.8%；其他消费电子2022年预计产值为115.62亿美元，到2026年达到136.36亿美元，2022-2026年CAGR为4.2%。