如今说起芯片产业，大家要么提美国，毕竟美国拿下了全球近50%的芯片市场。要么提韩国，因为韩国拿下了全球60%的存储芯片市场。

或者提中国台湾，因为台积电全球最牛，拿下了60%左右的全球芯片代工市场，技术全球最先进。还有提荷兰的，因为ASML是全球唯一一家能够生产EUV光刻机的厂商。

但其实日本在芯片领域也是是一位低调的高手，虽然在芯片产品方面表现不够突出，但在芯片产业链方面，却拥有着非常强硬的话语权。

日本的芯片话语权体现在两个方面，一个是半导体材料，一个是半导体设备，这两个方面可是半导体产业链的上游，可以说全球的晶圆厂商，都有求于日本，一旦没有材料，没有设备，难道直接用手，把砂子搓成芯片？

先说材料方面，在芯片产业链中，主要的材料包括硅片（38%，这里指价值占比，下同，不再解释）、掩膜版（13%）、电子特气（13%）、CMP材料（13%）、光刻胶（12%）、湿化学品（5%）、靶材（2%），这些材料，日企实现了全覆盖，所有的材料都有。

从整个材料市场来看，日本拿下了半导体材料市场约60%的份额，全球的芯片制造企业，都要找日本进口材料。拿EUV光刻胶来说，2021年前，全球只有日本能制造出来。

再说说半导体设备市场，在芯片的制造过程中，关键的半导体设备主要有薄膜沉积设备（27%、这里指价值占比，下同，不再解释）、刻蚀设备（22%）、量测设备（13%）、光刻机（20%）、化学机械抛光CMP设备（4%）、清洗设备（4%）、涂胶显影机（3%）、热处理设备（3%）、离子注入设备（3%）、去胶设备（1%）。

而日本在这些设备上全覆盖，所有的设备都有，全球份额约为40%，而对比之下，中国大陆在这一块的份额只有15-18%左右。

所以这些年，中国确实是非常依赖日本的材料、设备，当然同样的日本也需要中国的市场，毕竟中国在努力发展半导体，需要大量进口。

数据显示，2022年，日本向中国出口半导体设备、材料的金额超过了600亿元人民币，中国大陆是日企的第一出口国，占到31%的比例。

不过，大家也清楚，日本是美国的小弟，今年美国已经联手日本对中国芯片产业进行打压了，所以日本跟随美国脚步，开始对23种半导体设备进行出口管制，不过暂时还不涉及到成熟工艺，更多的是针对先进工芯片，但是未来谁知道？

所以，接下来，在半导体设备、材料上，我们要努力，把落后的追上来，否则一旦日本、美国等国家，全面封禁，影响就非常大了，难道真的去用手把砂子搓成芯片？