周二，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。

韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。

科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。

韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与SK海力士，在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下，韩国希望成为非存储芯片产业领域的领导者，与台积电和英特尔等对手竞争。

这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。

新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。

在设计方面，将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术，政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术，实现未来出行目标。

工艺方面，为提升晶圆代工的竞争力，决定开发原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术。

周二发布的路线图是对韩国政府4月宣布的芯片战略的细化。当时，政府表示将投资5635亿韩元（4.25亿美元）用于芯片产业的研发，以支持该领域的人才培养、基础设施建设和技术开发。

此外，韩国科技部表示，该路线图也是近期与美国、日本在芯片、显示器和电池领域达成的合作协议的“后续措施”。

韩国科学部部长李宗昊表示，政府将根据路线图，对未来的半导体技术政策和商业方向进行战略性的研究。政府将在支持芯片行业从材料到设计和制造的整个供应链的长期攻坚方面发挥重要作用。

虽然芯片行业已经达到了一定的成熟度，但韩国科技部预测市场规模将在未来十年翻一倍。根据韩国贸易投资振兴公社的数据，2022年全球芯片市场价值为6015亿美元，是2002年的四倍。