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联电:乐观看半导体长期需求
2023-05-11 来源:满天芯
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关键词: 联电 半导体

据台媒经济日报消息,联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出,今年面临景气起伏调整挑战,联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置,达成与客户紧密的策略伙伴关系,在5G、AIoT、电动车等大趋势下,乐观看待半导体长期需求成长。


长期目标来看,洪嘉聪表示,制程研发和稳定获利一直是联电营运重心,将聚焦具有技术差异化及领先的特殊制程,包括低功耗逻辑、双极-互补金属氧化半导体-双重扩散金属氧化半导体、嵌入式高压、嵌入式非挥发性内存、射频绝缘半导体等。


在14nm制程技术方面,目前客户以14FFC平台设计的产品良率已突破90%,效能更满足客户需求,也已成功的导入5G及网通等应用,并且顺利进入量产。


22nm制程部分,与28nm高效能精简型制程技术平台(28HPC)具有相同光罩层数及兼容的设计准则,但22nm制程技术效能提升10%、功耗降低20%、晶粒尺寸减少10%,因此,22nm制程技术的成本竞争力大大提升,进而提供客户更多选择。


除了联电看好半导体长期需求成长以外,台积电内部认为半导体历经库存调整,景气终将会复苏,近日还传出台积电将再涨价的消息。


据台媒电子时报报道,近期再度传出台积电下半年或2024年上半年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再涨价,幅度3%起跳。


报道称,台积电虽面临十大客户砍单,产能利用率下跌影响,但代工报价依旧坚挺,不给议价机会。至2023年第一季度,台积电晶圆库存堆放已达新高,产能利用率也明显下滑,7/6纳米由2022年同期产能大跌50%以下,2022年供不应求的5纳米产能也松动,8英寸厂成熟制程订单亦萎缩,热门的28纳米制程估计上半平均产能利用率约在70~75%。


台积电内部认为半导体历经库存调整,景气终将会复苏,2023年下半年至2024年便有望迎来新一波增长。不久前法说会中,台积电高管表示,本季度市场正在“触底”,预估整体去库存化要在下半年才会结束,预计智能手机和个人电脑需求将在2023年全年保持“疲软”。台积电方面,下半年将以3纳米的量产拉动需求回温。


对于欲涨价消息,台积电则表示不回应市场传闻。



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