从整体SiC产业链看，全球市场主要由美日厂商主导，国产厂商正加速追赶。

资料来源：Wolfspeed 、Wind、芯八哥整理

具体到产能方面，在前期芯八哥关于SiC的文章提及，在SiC产业链中，衬底成本占比最高（46%），其产能决定器件的产量上限。因此，衬底厂商产能情况可以称之为SiC产业应用前景的风向标。

根据芯八哥不完全梳理统计，2022年包括Wolfspeed、II-VI及ROHM等国内外重点衬底厂商产能仍占据市场应用主流，国内以天科合达及三安光电为代表的领先厂商产能扩张较快，引领国内SiC产业链进入新阶段。

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从需求层面看，2023年全球年需求量或超150万片。由于SiC前端制造壁垒较高，有效供给增速有限，头部厂商Wolfspeed等预计2025年之前全球碳化硅行业维持供不应求的状态。

订单情况：得衬底者得天下

从头部巨头供应链看，以Wolfspeed、II-VI为代表的衬底大厂占据主导地位，为保证可靠供应，中游ST、Infineon等器件厂商及下游Tier1/主机厂签订多家衬底制造商是行业普遍现象。

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1、上游：衬底向下，器件向上

从上游看，SiC衬底厂商通过自上而下产业链布局，积极向下游延伸发展成为重要趋势。SiC器件向上下游延伸或谋求合作将成为供应链重要的降本和资源整合的路径。以Wolfspeed为例，其订单合作范围囊括了中游的ST、Infineon等器件大厂，同时近年来积极向SiC器件领域延伸，客户包括采埃孚、博格华纳等Tier1，通用汽车、奔驰及大众等主机厂。

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2、应用端：多线合作是常态

从中游看，SiC器件巨头依托自身优势，积极加速与下游Tier1及主机厂等终端厂商的战略合作。如Wolfspeed在衬底领域制造能力，ST应用经验和封装，Infineon和ROHM的沟槽栅设计等。

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电动汽车作为SiC最具应用潜力的领域，众多车企也加速推进与SiC供应商进行强绑定合作。

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就下游应用市场看，以博格华纳为代表Tier1的通过收购德尔福，在SiC“上车”中率先取得一定订单优势。博世代表的传统Tier1积极着手SiC芯片产线建设，这也是其当前SiC“上车”进度相对较慢的原因。长远来看，博世依托自产及在汽车零部件优势，有望成为汽车SiC供应链中的中坚力量。

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综上，和传统的自上而下的稳定供应链模式不同，SiC供应链各环节厂商向上下游延伸或谋求合作将成为供应链重要的降本和资源整合的路径。

未来机会：IDM龙头得势

当前，汽车电动化浪潮下，SiC产业迎来快速发展期。鉴于SiC前端制造壁垒较高，未来进度较快且具备产能先发优势的企业为SiC平台型IDM龙头厂商，如Wolfspeed、ROHM、ON Semi、ST及国内三安光电、基本半导体、比亚迪半导体等。此外，深耕SiC衬底企业也将获得较大的增长空间，如Wolfspeed、II-VI及天科合达、山东天岳、东尼电子等。

从发展模式来看，通过观察Infineon近年来的发展“教训”可知，随着SiC供需趋紧，通过垂直整合产业链优化成本结构实现规模效应是行业的必由之路，建议可以重点关注国内外IDM头部厂商最新应用进展。

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