5 月 12 日消息，三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上，发表一篇关于 SF4X 的论文。这是针对高性能计算（HPC）客户的 4nm 代工工艺，有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示，SF4X 可以将能效优化 23%，性能提高 10%。

三星电子于去年开始，将 4nm 工艺从 2 种细分为 5 种，逐步扩大 HPC 和汽车半导体等半导体应用。编者从报道中获悉，业内人士称三星最近通过各种措施，正稳步提高 4 纳米工艺的良率。

三星电子计划通过批量生产 SF4X 工艺，积极吸引像英伟达这样的客户。这家韩国科技巨头于 2022 年 6 月开始量产全球首款用于 HPC 的 3 纳米芯片，并将于 2024 年开始量产第二代 3 纳米工艺。