众所周知，自从台积电开启了晶圆代工模式之后，代工就成为了集成电路中最为重要的一个环节，代工也成为了众多芯片厂商的选择。

目前芯片行业的新进入者，大多数拥抱 fabless 模式，而将制造交由代工厂，甚至部分 IDM厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

不过，代工可以说是整个芯片制造环节中，门槛最高的一环，所以一直以来是强者愈强，弱者愈弱的局面，目前已经是寡头林立，后来者要追上越来越难，比如台积电一家就拿下了全球50%+的份额。

从工艺来看，台积电、三星也是全球掌握了7nm以下工艺的唯二厂商，其它的代工厂，大多是在14nm或28nm以上。

当年联电、格芯都是雄心勃勃，想要和台积电、三星一样杀进10nm以下，不过后来都被现实打击到了，退出先进制程竞争。

所以目前除了台积电、三星之外，其它所有的晶圆代工厂，均是集中在成熟制程上，导致成熟制程竞争非常大，大家疯狂内卷。

不过，还是有一条定律，那就是强者恒强，甚至是强者愈强，因为造芯投资太大，一条生产线动不动就是几十上百亿的，强者才有实力持续不断的投入，弱者建生产线的钱都没有了，谈何发展？

而数据显示，目前在成熟制程上，中国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际，在产能上已经是排名全球第三了。

Counterpoint Research的数据显示，在40nm及以上的成熟工艺上，台积电的份额占比达到28%左右排第一，然后是联电，份额约为13%，排第二，而中芯国际达到12%左右，排第三，离联电只有一个百分点的差距了，接着再是三星、格芯、华虹。

别小看了成熟工艺，手机、电脑、人工智能等需要先进工艺，但在物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域则主要依赖成熟制程芯片。

目前成熟工艺的芯片，占全球所有芯片市场的比例，依然超过70%，近日中芯还官方表态称，公司工厂40nm和28nm产能利用率已经回到100%，可见成熟工艺的多抢手。

按照中芯之前的扩产计划，还有四大基地在稳步推进，其中中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

当这四大基地开始投产时，也许中芯会超过联电，成为全球成熟制程产能排名第二的公司，你觉得呢？而立足成熟工艺，再向先进工艺进发，也将会是中芯未来一段时间的发展方向，原因大家都懂的，得等国产供应链突破上来才行，国外的设备受限了。