日经新闻最新消息，瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备，目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高一成，主因EV普及、带动MCU需求急增。

据报道，瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米（nm）MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入130nm MCU制造设备，另外，于2014年关闭的甲府工厂也因来自EV的需求增加，因此计划在2024年上半年重新启用，并将在2026年8月之前导入成膜用制造设备。

据悉，那珂工厂和甲府工厂新导入的制造设备月产能为1万片（以12吋硅晶圆换算）、川尻工厂为月产2万9,100片（以8吋硅晶圆换算），上述3座工厂新设备相当于瑞萨整体1成以上产能。

关键的是，因日本经济产业省为了强化半导体生产、会对相关投资给予补助，而瑞萨对上述3座工厂的投资额中、经济产业省将补助159亿日圆。