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技术脱钩加速,全球领先芯片制造商将在日本扩张
2023-05-19 来源:集微网
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关键词: 半导体 台积电 芯片

据金融时报报道,全球七大领先半导体制造商已制定计划,在日本增加半导体制造并深化技术合作伙伴关系。


日前,日本首相岸田文雄会见了台积电、三星、英特尔和美光等芯片制造商的高管。美光表示,预计将投资包括日本政府补贴在内的高达5000亿日元(37亿美元),在广岛建设一家生产尖端EUV光刻技术的工厂;三星计划在横滨设立一个价值300亿日元的研发中心,为半导体器件提供试点生产线;台积电也表示在日本增加投资的可能性很大。


日本经济产业大臣西村康稔表示,“随着志同道合的国家努力加强供应链,日本的作用已经增强。我们再次确认了日本半导体产业的强大潜力。”


在韩国和日本之间长期紧张局势缓和之际,美国已部署大量外交资金,敦促其在该地区的盟友之间更紧密地结盟,以应对中国不断扩大的技术实力的威胁,并减少对台积电等公司生产的芯片的依赖。


西村还提到了与英特尔就加强与日本芯片制造商合作的对话,并表示他已经讨论了应用材料、IBM和日本Rapidus之间的合作。


随着中美关系恶化,全球供应链逐步脱钩的迹象显现,芯片制造商在东京的聚会进一步明确了正在崛起的产业集团。


美国驻日本大使Rahm Emanuel表示:“投资于安全的供应链和战略伙伴关系,以保障经济和国家安全,是对抗经济胁迫的关键基石。”


西村康稔表示,日本政府将使用去年日本追加预算中指定的1.3万亿日元来支持对外国芯片制造商的承诺。


在G7峰会召开之前,岸田定于5月18日会见美国总统拜登。知情人士透露,两国领导人预计将宣布一项7000万美元的协议,在美国和日本的普渡大学、广岛大学和东北大学等11所大学教育和培训20000名半导体工程师。



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