众所周知，这两年多以来，受疫情的影响，全球很多领域对芯片的需求增加，再加上供需关系被打破，导致晶圆产能严重不足，于是众多的晶圆厂纷纷开始扩产，从而带动了整个半导体设备市场的增长。

按照SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2022年全球半导体设备市场达1070亿美元，创历史新高，同比增长达到了18%。

同时全球的半导体晶圆产能也在持续增长，2021年大约增长了7%，而今年预计增长8%，到明年可能还会增长6%。

而增长的产能中，8寸晶圆增长的更多，SEMI的数据显示，未来五年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件的相关应用。

因为8寸更多的是成熟工艺，用于汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）、感测器、物联网等芯片。

而这些芯片正是2020年开始最缺的，所以晶圆厂们也是有意的多增加8寸晶圆的产能，以缓解供应危机。

而中国大陆的厂商，由于一些关键设备受限制，向先进工艺前进困难重重，所以在这一波产能扩张中，更多的也是聚焦于成熟工艺。

按照SEMI的数据，在这一波扩产中，中国大陆的8寸晶圆上扩产较多，所以在2022年时，中国大陆已经拿下全球21%左右的8寸晶圆产能，排名全球第一。

接着是日本，拿下全球16%左右的8寸晶圆产能，而中国台湾与欧洲／中东地区则各占15%，至于美国，在8寸晶圆的产能上，则排名非常靠后了。

不知道大家对这些数据怎么看？事实上，过去这几年，各大晶圆厂一直在努力的将8寸晶圆厂转化为12寸晶圆厂，因为12寸更先进，效益会更高。

所以一定程度上而言，我们在8寸晶圆上产能全球第一，虽然也算是一个成绩，但却不能因此而骄傲。

同时，从另外一个方面来说，我们在12寸晶圆上更要努力了，不能死守相对成熟的8寸晶圆工艺，更要向更先进的12寸晶圆努力，这才是未来的方向。