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台积电:若在德国成功建厂,将制造28nm芯片
2023-05-24 来源:集微网
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关键词: 台积电 芯片


据路透社报道,台积电业务开发资深副总经理张晓强于5月23日告诉记者,台积电赴德国建厂计划的协商仍在进行中,最快将在8月做出决定。他没有透露德国当地政府可能给予的补贴,或者建厂成本等信息,不过表示,“如果我们真的在德累斯顿建造一座工厂,我认为我们很可能会生产28nm制程的MCU芯片。”这种芯片可以广泛应用于汽车等设备上,是一种成熟的芯片类型。


张晓强还表示:“我不想在此事上涉及政治,但我认为,有必要为我们的客户提供多样的供应方式。”他补充道,考虑到客户群,欧洲是一个十分重要的市场,“到目前为止,谈判已取得了很多良好进展,我们得到了地方政府和欧盟的大力支持,但我们还需要经历内部审查和批准程序。”


台积电发言人也表示,尽管该公司通常100%依靠自家的晶圆工厂,但有可能和欧洲的公司进行合作。据此前彭博社消息,台积电在与合作伙伴进行谈判,拟向德国德累斯顿新工厂投资100亿欧元。



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