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疑似下架14纳米工艺,中芯国际选择低调潜行
2023-05-25 来源:网络整理
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关键词: 中芯国际 芯片 中国芯

中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际官网删除了14纳米工艺的介绍,这让人颇为疑惑,笔者认为这是中芯国际在当前环境选择低调潜行,巩固成熟工艺的地位,等待合适时间再发展先进工艺,而不是舍弃14纳米。



这已不是中芯国际第一次对14纳米采取低调姿态了,今年一季度公布业绩的时候就改变了收入的细分数据,不再以工艺来划分各部分收入,而是以12英寸晶圆、8英寸晶圆收入的方式来介绍各部分收入情况,12英寸晶圆主要是指90纳米以下工艺,而8英寸晶圆则是指90纳米以上以及微米级工艺。


中芯国际公布的一季度业绩指出8英寸晶圆、12英寸晶圆分别占营收28.1%、71.9%,显示出90纳米及以上工艺依然贡献了可观的收入,而90纳米以下工艺贡献的收入占比更高,对比起去年同期,90纳米以下工艺贡献的收入占比在上升。


中芯国际当前集中精力发展28纳米等成熟工艺,业界人士认为这是因为28纳米工艺更可控,随着国内芯片产业链的成熟,28纳米工艺最终将能实现纯国产化,如此芯片的生产将可以避免受海外芯片供应链的影响。


另外就是国内芯片有七成以上都是采用28纳米及以上工艺,中芯国际目前在建的4座工厂都是28纳米工艺,以尽可能满足国内对成熟工艺的需求,都可以看出国内芯片业界对28纳米等成熟工艺的重视。



今年4月份国内芯片市场的数据显示,芯片进口量减少了70多亿颗,而国内的芯片产量改变了连续15个月下滑的势头,取得了3.8%的增长,显示出国内芯片行业对成熟工艺芯片的需求在增长。


全球芯片行业的变化也促使芯片行业重视成熟工艺,从2022年以来全球芯片行业出现供给过剩,各个制造业都需要控制成本,由此对成熟工艺芯片的需求反而增长了,而台积电、三星等的7纳米、5纳米工艺却出现产能过剩。


封装技术的变革也在焕发成熟工艺的青春,芯片堆叠技术和将多种芯片封装在一起的芯粒技术都可以大幅提升成熟工艺芯片的性能,国内的龙芯3C5000和苹果的M1 Pro max就是将两枚芯片整合在一起取得了性能的倍增,性能得到大幅提升,而成本又有优势。


中芯国际发展28纳米等成熟工艺应该是一个恰当的选择,当然这并不是说它将完全舍弃14纳米及更先进工艺,国内的芯片产业链如今正加速完善和提升技术,一旦产业链准备好,相信中芯国际仍然会迅速推进14纳米及以下的先进工艺,毕竟先进工艺在手机、PC等行业有强烈的需求。



中芯国际的做法体现了国内芯片行业的低调态度,逐渐转向务实的态度,毕竟当下的环境众所周知,避免让海外知道中国芯片工艺的发展进程,有利于国内芯片产业的发展,这样做更符合当下的实际,这是诸多行业都已经得到证明的经验。



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