有投资人做出预测：“2023年，对于芯片设计企业来说，如果没有一定产生规模和规模收入，基本不太可能得到大额融资。”
哲库折戟，打响了芯片融资遇冷的第一枪。
报团取暖的存储
据彭博社报道，在 2021 年 200 亿美元的交易陷入僵局后，这家价值 110 亿美元的公司重启了与日本铠侠的谈判。价格战困扰着存储数据的半导体的销售，而随着需求暴跌，整合可能会有所帮助。
与其说西部数据与铠侠的交易是“强强联手”，不如说是在存储行业寒冬下的“抱团取暖”。
随着全球半导体市场需求不断放缓，此前“春风得意”的存储产业开始迎来寒冬。在俄乌局势、新冠疫情、通货膨胀高企等因素的冲击下，消费电子市场萎靡不振，尤其是进入2022年下半年，存储市场萎缩严重，供需失衡，库存攀升，DRAM与NAND Flash价格走跌。
TrendForce方面表示，DRAM价格自2022年初以来就一路走跌，2022年下半年合约价每季度跌幅更超过10%，显见市场的严峻；NAND闪存市场同样呈现供过于求的状态，导致2022年第三季度晶圆价格跌幅达30%~35%，预计第四季度NAND价格持续下探。面对市场的这种状况，存储大厂罕见相继宣布减产、缩减资本支出。
在半导体下行周期，各细分领域都在“过冬”的情况下，存储产业也不例外，但是随着云计算、元宇宙、大数据、自动驾驶等新兴技术兴起，与消费电子市场截然不同，数据存储需求会不断增加，有望助力存储产业在逆势中前行，不断成长。
芯片融资进入冬天
OPPO库哲打响了芯片融资“冬天”的第一枪，因为库哲不会是“冬天”中倒下的第一家。
如此判断，有三个方面的原因。
第一，三波融资下来，中国已经成立了很多的芯片公司，据钛媒体报道的数据，中国现存芯片相关企业超17万家（注：仅统计企业名称、名牌名称、经营范围含芯片的相关企业）。如此之多的企业数量，相对于国外来说不遑多让。
在诸多半导体细分领域中，国内也已经出现一些赛道的龙头企业，包括：韦尔半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微、海思等等，这类企业已经在自己的领域做的相对成熟，中国市场很大，但市场终归是有限的。
到了目前，国内在某些低端芯片的赛道中，已经出现了低质量的内卷，以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产的现象存在。中低端芯片处于恶性竞争的红海，但高端芯片依旧一颗难求，这也使得投资市场发生分化。
在相似的赛道方面，资本总不会选择“雷同”，而是选择“创新”。笔者在采访投资人朱正时，其也表示在选择企业时，看中的更多是团队和创业领域。
朱正表示：“现在因为如果是简单复制同质化的，有市场上已经有很多领先的人在做，而且已经形成规模了，团队要通过一支初始的团队，在有限的资金情况下去和已经跑了几年、甚至已经有上市公司，并且不止一家的上市公司在做的领域，说团队要能够获得成功的难度会大很多。”
中低端芯片，在一级市场上基本没人再投了。
第二，芯片企业的估值炒的很高，加上大多依赖政府补贴，没有过硬的产品，暴雷将会越来越多。
正如前文所述，国内的芯片企业数量很多，当半导体“满地黄金”的时候，太多的人涌入半导体创业，哪怕是公司相关的工程师也要辞职，出来创业。这就导致创业企业的核心水平参差不齐，而这些企业都通过快速的融资获得了偏高的估值。一家半导体VC投资人见过的一位创始人这样告诉他：“我15亿估值，你能接受我们再聊”。
高估值带来的却并非高收益，许多半导体企业上市破发已经变成常态。去年科创板首日破发是常态，公司占比达40%。
与此同时，很多半导体企业的十分依赖政府补贴。
2019年时，中微半导体的财报披露，政府补贴超过净利润一半。2019年，中微半导体实现营收19.47亿元，实现净利润1.89亿元，而从2020 年 1 月 1 日至 2020 年 3 月 13 日累计获得政府补贴1.37亿元，占中微公司2019年全年净利润的73%。
如果认为2019年时间距离现在过于久远，可以看去年的例子。2022年，京东方由于主营业务盈利能力差，2022年再次出现扣非净利润为负数的情况。而2022年京东方计入当期损益的政府补助54.58亿元，同比增长1.63倍，其政府补助可以覆盖两个2022年的扣非净利润的亏损金额。
如此来看，政府的补贴对于企业来说并非“边角料”，而是占据了主要收入。相信这并非政府补助建立的初衷。
第三，IPO的退出机制越来越难。
2022年以来，IPO的难度在实质性的提高。虽然2022年IPO过会率达到87%，但如果将取消审核或终止撤回的企业计算在内，那么“真实过会率”仅有60%。
科创属性论证相关问题主要包括，一是更新财务数据后最近三年营业收入复合增长率低于20%；二是核心技术多为行业成熟、通用技术，市场竞争激烈，研发门槛较低，技术指标相比国内同类产品无明显优势，技术先进性论证不充分。
对于不同领域的重点问事项，目前设计领域注重“是否对IP核存在重大依赖”；设备领域注重“是否依赖关键零部件”；测试领域问询注重“是依赖于外购设备和耗材还是依赖于发行人的核心技术”。科创属性将会占据越来越重要的地位。
前不久，芯原股份董事长戴伟民也表示：“今年开始的科创板退市则将是新常态，而且科创板的门槛也在逐年提高。”
难做也得做下去
对于智能手机来说，最重要的芯片显然是Soc系统级芯片，目前国内能做Soc芯片设计的，除了台湾联发科和大陆的紫光，手机厂商只有华为。
Soc系统级芯片作为智能手机的“大脑”，已经不是想做就能做的。囿于外部原因等等因素影响，目前国内能设计出来Soc芯片并实现量产的手机厂商，暂时还没有。这事儿难度大，任重且道远。
虽然在这个“核心大脑”上卷不动，并不意味着厂商就只能被迫“躺平”。在双芯成为未来重要趋势的行业背景下，很多厂商也尝试在其他重要芯片上下功夫，比如影像领域。
作为消费者购机时最看重的因素之一，强大的影像功能不仅成为用户的购机首要考量因素，也成为厂商的极致追求，是厂商卷得最厉害的领域之一。
最近两三年，双芯片成为很多手机的主打卖点，以满足用户对于智能手机在设计之外关于、影像、系统和性能的要求。
OPPO推出的首款双芯机型Find X5系列，除了搭载高通骁龙移动平台外，还搭载了自研的影像专用NPU芯片，即OPPO于2021年发布了独立NPU(神经网络处理器)芯片——“马里亚纳X”（MariSilicon X）。
NPU是智能手机的重要组成，又称神经网络处理器，主要用来处理视频、图像类的海量多媒体数据，同样需要厂商花费大量人力、研发时间和成本，才能生产出满足需求的芯片。
对于主打摄像手机的品牌来说，从NPU芯片入手既符合未来发展需求，同样吻合现实需求。不仅是OPPO，也包括小米、vivo、华为等品牌也在影像领域纷纷发力。
也许会有人诟病，卷不了核心部件，只能做这些“边角”，未免太让人失望。
但笔者以为，在全球手机行业都低迷的情况下，厂商优先保障自己能活下去也无可厚非。
既然自研芯片难以在短时间内出成果，先从屏幕、摄像头、电池等领域卷起来并做到极致，其实也未尝不可。
今年3月和4月，国产旗舰机密集推出。3月，独立3年后的荣耀发布首款脱离华为设计语言的旗舰机Magic5；OPPO Find X6也于同月推出，号称“地表最强手机”；华为推出新一代影像旗舰机P60，以及旗舰款折叠屏手机Mate X3；4月小米又发布了主打影像的旗舰机13 Ultra...
这些手机整体高端化倾向明显，且并非是挤牙膏式的更新，无论是从消费者还是行业声音来看，都不乏亮点，令人惊喜。
比如屏幕，国产安卓机已经卷了很久，2K曲面屏，120HZ高刷，颇有赶超苹果60HZ屏幕的态势。比如摄像头，跟蔡司、徕卡、哈苏等老牌制造商合作，成为厂商追求极致影像的重要方式。
如果大的创新难以快速达成，微创新也未尝不是好事，何况上述成果也并非只是微创新。
当然，我们也不得不承认，到最后Soc系统级芯片也许还是不得不做。毕竟，从苹果到三星，再到凭借海思麒麟系列芯片打入高端的华为，所有案例都在指向一个终点：
只有把核心话语权拿捏在自己手上，才能按照想要的方向前进。
行业警醒，还有哪些预警信号？
事实上，芯片融资一直是一个难题。由于芯片技术含量高、研发周期长、成本昂贵等因素的影响，芯片企业的盈利能力相对较弱。因此，投资者往往更加谨慎，对芯片企业的投资要求也更高。此外，全球经济形势不稳定、贸易保护主义抬头等因素也对芯片融资带来了一定的不确定性。
在这样的背景下，哲库公司的倒闭再次提醒我们：芯片融资并不是一件容易的事情。对于想要进入这个领域的企业来说，必须具备强大的技术实力和市场竞争力，同时还需要有稳定的资金来源和良好的财务管理能力。只有这样，才能在激烈的市场竞争中生存下来，并获得更多的投资机会。
当然，哲库公司的倒闭并不意味着芯片融资已经彻底失去了希望。相反，随着技术的不断进步和市场需求的不断增加，芯片产业仍然具有很大的发展潜力。只要企业能够抓住机遇、加强创新、提高效率，就有可能获得更多的投资机会。同时，政府也需要加大对芯片产业的支持力度，推动行业健康发展。
对于企业来说，要想在芯片行业获得成功，必须具备强大的技术实力和市场竞争力，同时还需要有稳定的资金来源和良好的财务管理能力。只有这样，才能在激烈的市场竞争中生存下来，并获得更多的投资机会。
此外，政府也需要加大对芯片产业的支持力度，推动行业健康发展。政府可以通过制定相关政策、提供资金支持等方式，促进芯片产业的发展。例如，可以加大对芯片研发的投入，鼓励企业加强技术创新；可以优化税收政策，降低企业的税负；可以建立完善的知识产权保护体系，保障企业的创新成果得到充分保护等。
总之，哲库公司的倒闭是一次重要的警示，提醒我们要认真对待芯片融资这个领域。只有在政府、企业和投资者共同努力的情况下，才能推动芯片产业的发展，实现行业的长期稳定和繁荣。
