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制造芯片的硅晶圆,中国厂商份额不足5%,高度依赖进口
2023-06-02 来源:只谈数码科技
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关键词: 晶圆 芯片 台积电

众所周知,目前的芯片中,95%以上都是硅基芯片,而硅基芯片都是由硅晶圆制造的,所以硅晶圆是芯片中,最重要的材料之一,也是处于半导体产业链的上游。


硅晶圆的材料是砂子,但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光,清洗等工序。其中硅元素的纯度要高达99.9999999%(9个9以上)才行,甚至要达到13个9(99.99999999999%)。



所以别小看了把砂子变成硅晶圆这个过程,工艺也是非常复杂的。


而中国大陆半导体起步相对于美国、中国台湾、日本、韩国要晚一些,所以在硅晶圆上,也落后一些,所以硅晶圆一直靠进口。


目前,12吋硅晶圆的市场仍大多被韩国、日本、德国、法国等国家和中国台湾地区占据。而中国大陆的硅晶圆厂商则以8吋硅晶圆的生产为主。



从2018年到2022年,前6大厂商占领的市场份额合计高达95%,这个比例其它没有太多波动,其余厂商仅占5%左右,而中国厂商的份额,明显就不足5%了。


这6家厂商中,日本两家企业——信越和胜高,拥有硅晶圆市场50%+的份额,占据半壁江山。


而国内有三家制造硅晶圆的上市企业,分别是沪硅产业、TCL中环(中环领先)与立昂微(金瑞泓),不过与上面这6家巨头相比, 还差的有点远。



目前,中国在努力的发展半导体产业,截至2021年,中国大陆共有73座晶圆代工厂,其月产能为350万片(等效成8吋硅晶圆)。SEMI预测,中国大陆晶圆产能将于2026年达到25%的占有率,位居全球第一位。


但晶圆生产都需要硅晶圆,一旦没有材料,产能再大也没有用,所以国产硅晶圆产业必须发展起来,特别是12寸晶圆,因为目前稍先进一点的工艺,都使用的是12寸晶圆,8寸晶圆使用越来越少了。


否则到时候芯片产能再大,别人不卖给你硅晶圆,那就真是“巧妇难为无米之炊”了,空有产能,空有技术,没有材料,也造不出芯片来。



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