最近手机芯片的故事很多，先是OPPO旗下的哲库解散了，而哲库是OPPO研发芯片的团队，这也意味着OPPO自研芯片项目终止了。

然后在小米 2023 年 Q1 财报沟通会上，小米总裁卢伟冰表示，小米投入芯片的决心没有任何动摇。

再接着，荣耀在上海成立新公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司，新公司的经营范围包含集成电路设计等方面，但荣耀表示，目前重点研究方向并不包含自研芯片或芯片设计。

事实上，虽然OPPO的造芯计划暂停，但目前在造芯的手机厂商，也还有很多。华为海思就不用说了，小米、VIVO、荣耀都在造芯。

但在我看来，接下来国产手机芯片，可能得看小米的了，我们来一一分析一下。

华为海思的麒麟芯片，这个是全球领先的，足以与高通、联发科、三星、苹果掰手腕，但大家都清楚，因为众所周知的原因，短时间之内无法生产，所以现在只能是绝唱。

而vivo和OPPO是同门师兄弟，大家的战略等其实是差不多的，VIVO实际销量还不如OPPO，现在OPPO的造芯项目停了，VIVO的造芯计划会怎么样？我觉得肯定也不会去折腾Soc，最多就是搞点ISP这样的小芯片罢了。

荣耀之前有了射频增强芯片，而这次成立上海公司，赵明侧面回应了造芯，他说荣耀必须仰赖全球供应链采购，意思就是暂时不会自研Soc这些。同时荣耀研究院主要侧重点是核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。

可见，剩下来的最有看头的就是小米了，2014年就成立了芯片公司松果，小米目前已经有4种类型的芯片，其一是Soc澎湃S1，2017年就推出了，虽然它算是失败的产物，但至少有了基础。

然后还有澎湃C1、澎湃G1、澎湃P1，这三颗是ISP、电源管理、快充芯片，这些芯片只是侧重某部分功能，不是 SoC 芯片。

但不可否认的是，除了华为外，小米是自研芯片种类最多，表现最突出，也最有希望的。

但研发芯片成本太高了，变数也非常大，小米的自研之路会不会顺利也非常难讲，但不黑不吹，除华为外，小米是最有可能成功，也是离成功最近的那一家，因为小米的营收不完全靠手机，涉及的产品面非常广，现在更是进军汽车，非常有研发芯片的必要。