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NB-IoT芯片市占第一!这家厂商迅速成长为行业头部企业
2023-06-05 来源:芯八哥
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关键词: NB-IoT 芯片

蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从0到1连接上网,是引领万物互联时代的重要引擎。


最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内蜂窝物联智能终端SoC芯片的代表性企业芯翼信息的资深产品经理张权,探讨在蜂窝物联网快速发展的背景下,芯翼信息在短期内迅速崛起之道。


蜂窝物联通讯 SoC和行业场景化SoC双战略驱动,单芯片年出货量近4000万片


芯翼信息成立于2017年,彼时AI技术发展迅速,并且在应用上和IoT融合的趋势逐步在加强,整个物联网产业经过多年的培育已处于爆发前夕。


看到物联网巨大的发展机遇,创始人及核心团队经过充分考量之后,选择以最受市场欢迎的NB-IoT芯片作为切入,迅速打开了市场。


作为芯翼信息第一款明星主打产品,XY1100 SoC芯片发布于2018年6月,是片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,引领了整个产业的创新方向。


具体来看,在性能方面,XY1100 Rx接收灵敏度为-118dBm,拥有全球领先的超强性能;在功耗方面,在深度睡眠状态电流<1微安;而在成本方面,该芯片由于采用CMOS PA片内集成,拥有低于2G的极致低成本,模组外围器件低至20颗物料,搭载其的物联网模组器件数可减少60%,模组成本整体下降50%。


芯翼信息XY1100产品主要应用场景

资料来源:芯翼信息


张权表示:XY1100主要为智能抄表、智能烟感等低速率、低功耗且对成本要求很高的应用场景而研发。2018年发布后,2019年在中移物联、金卡智能、高新兴等客户中开始小批量出货,到2020年中移物联加大采购量订单增长到200万片/年,2021年该产品进一步获得移远通信、广和通、美格智能等头部模组厂商的认可出货量高速增长达到1,500万片/年,直到2022年的时候年出货量已经接近4,000万片/年。


芯翼5G NB-IoT SoC芯片XY1100

资料来源:芯翼信息


一代产品的成功,证明了公司产品路线的正确性。在2022年,芯翼信息自主研发的第二代NB-IoT SoC芯片XY1200发布。


和上一代XY1100芯片相比,XY1200集成PA、开关及滤波器,不仅拥有更高的集成度,而且由于采用免32K晶振设计、免校准终测等技术创新,在成本上也更有优势。


张权说道,不过,NB-IoT芯片生命周期长,一个产品通常能热销多年,客户基于更换成本的考量,往往迭代速度会比较慢。虽然我们的新产品已经推向市场并导入头部客户,但是它从验证到上量会有个迭代周期,所以说未来三年XY1100和XY1200两款产品将呈现出齐头并进的局面。


在低速率的NB-IoT芯片市场取得了头部地位后,芯翼信息开始寻找公司新的业绩增长点,而具有低功耗、低成本同时又具有中速率的Cat.1很快就成了公司在蜂窝物联通讯SoC领域除了NB-IoT外重点的发力方向。


和NB-IoT相比,Cat.1并不是一项新技术,早在2013年就已被开发。不过,此前推进阻力很大,直到2020年整个4G网络基础设施非常成熟时,才随着以移远通信、广和通、美格智能等为代表的主流模组厂商集体发布Cat.1产品才逐渐大规模商业化。


虽然商业化晚,但是凭借在速率、时延、可移动性上的具有较大优势,Cat.1的发展速度非常快。在2020年,模组厂商Cat.1产品出货量就超过了2000万,把Cat.1规模化商用推向了新的高度。在2021年,Cat.1模组全球出货量高达1.17亿。而到2022年,因疫情反复冲击了供应链和应用市场,2022年整体的Cat.1出货量增速并不及预期,但还是有1亿左右的出货量。随着成本的逐渐下降,根据相关数据预测,在2023年Cat.1出货量将保持30-50%的增速。


针对Cat.1市场,芯翼信息不断加大投入,目前主打open、数传的XY4100和4100L两款产品已率先推向市场。


张权指出:该系列芯片采用28nm全国产工艺供应链,内置国产高性能RISC-V 64位处理器,集成了应用子系统、通信子系统、电源管理、存储以及音频子系统,可以满足智能支付、云喇叭、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等不同客户对于低成本、低功耗、高性能的需求。目前这两款产品也已顺利导入头部客户,预计从今年下半年开始就会逐渐上量。


除了蜂窝通讯SoC,芯翼信息也坚信千行百业的智能终端场景化SoC是一个具有广阔发展前景的方向。


为此,芯翼信息针对不同行业的不同需求,推出了XY1200S、XY2100S、XY3100、XY4100S等带通讯、传感、计算、安全、能源(供电)不同功能的行业场景 SoC,在大幅提升芯片的性能的同时,也为降低行业智能化方案成本做出了重要贡献。


芯翼信息智能抄表XY2100S高集成度解决方案

资料来源:芯翼信息


XY2100S是业界最高集成度、免32K晶振,具有超高性能和集成超低功耗MCU的 5G NB-IoT芯片,将通讯、工业级低功耗MCU、传感器模拟前端、LCD屏显等多种功能集成一体,进一步降低了表计行业智能化方案成本;XY3100是专为资产管理追踪行业优化的专用SoC,在同类产品中首次支持人工智能,不仅具有更好的蜂窝性能,而且更简单易用;而XY2100S产品在客户端已经处于验证后期,预计从今年7月开始挂表。未来,公司还将继续挖掘更多细分行业客户痛点和需求,持续推出更多的行业场景专用SoC产品,以更好的一站式服务满足客户所需。

张权说。


NB-IoT芯片市占率第一!累计融资超10亿元用极致性价比的产品矩阵助推万物互联


近年来,随着5G 的落地,边缘计算、大数据、区块链等技术的逐渐成熟,需求侧相关应用场景的逐步发展,物联网产业链已经进入发展黄金期。


根据工信部的数据,截至2022年底,我国的蜂窝物联网用户达18.45亿户,同比增长31.88%,全年净增用户达4.47亿户,占全球总数的70%。在连接数领先全球的同时,我国蜂窝物联网产业链也快速壮大,各环节在全球市场表现突出。



资料来源:工信部


在蜂窝物联网模组领域,根据Counterpoint的数据,2022年全年,全球蜂窝物联网模组出货量同比增长14%,再创历史新高。据其预测,到2030年时,全球蜂窝物联网模组出货量将超过12亿,复合年增长率为12%,出货量的增长将主要由5G、NB-IoT和Cat 1.bis技术推动。


而在蜂窝物联网芯片领域,中国厂商发展迅速。根据TSR的数据,在2022年全球前10家蜂窝物联网芯片厂商中中国企业占了6家,其中芯翼信息凭借近4000万片的年出货量排名已经上升到第六位,整体市场份额已经达到6.1%。



来源:TSR


具体到NB-IoT市场,芯翼信息的市场份额更是不断增长,到2022年其市场份额已经达到约40%左右,位于行业第一。


为了加快发展的步伐,积极把握物联网发展的黄金窗口期,近年来芯翼信息在资本市场的动作也非常频繁。截至目前,公司已经累计完成数轮金额累计超10亿元的融资,为公司进一步做大做强提供了强大的资金支持与保障。


张权表示:芯翼信息现有人员大概200人左右,研发占比80%以上,并且在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心。现在人力成本挺高,虽然光靠产品目前基本上已经能够达到收支平衡,但是要想快速做大做强的话,融资是必经之路,所以今年又完成了C轮的3亿融资。未来,主要还是围绕蜂窝物联通讯 SoC 与行业场景 SoC 双战略,不断进行产品的更新迭代,用极致性价比的产品矩阵,进一步赋能传统行业智能化,物理世界数字化。



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