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台积电拟明年 1 月起逆势上调先进制程报价,幅度达 3%~6%
2023-06-05 来源: IT之家
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关键词: 台积电 半导体 芯片

6 月 5 日消息,据台湾地区《电子时报》报道称,尽管全球半导体市场低迷,台积电 2023 年上半年产能利用率也大幅下滑,但市场传出消息称台积电仍已筹划 2024 年上调先进制程报价,且已与多家大客户陆续完成协商沟通,涨价几率相当高。


▲ 图源 Pexels


IC 设计业者表示,自 2024 年 1 月起,台积电计划将先进制程报价上调 3%~6%,根据制程、订单规模和合作紧密程度,不同厂商涨幅不一。消息源还透露,目前台积电已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户进行沟通。


分析称,面对海外扩产成本、电费调涨等多重压力,尽管市场低迷且不少代工厂商尚处于降价维持客户的状态,但台积电仍决定通过调涨先进制程报价以抵消成本。另一方面,由于台积电在 7nm 以下先进制程上明显领先于三星等竞争对手,因而对此次调涨更具底气。


台积电则表示,对于市场传言不予评论。


另据IT之家此前报道,英伟达 CEO 黄仁勋近日也首度证实了与台积电合作紧密,并宣布最新 H100 芯片由台积电独家代工,甚至下一代的代工仍会交给台积电。而联发科的 3nm 产品也已经在台积电投片,而其 3nm 车用旗舰芯片预计将在 2025 年进入量产阶段。



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