6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

据意法半导体介绍，预计合资工厂建设总投资约32亿美元，其中未来5年资本支出约24亿美元。具体到三安光电，其将通过子公司湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名）参与合资工厂建设，预计投资总额为70亿元。

合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

上述合资厂在取得各项手续批复后开始建设，预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

合资工厂相关产品的销路，双方已有约定。据ST官网6月7日披露，该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件。三安光电也披露，该工厂制造的碳化硅外延、芯片将独家销售给ST或其指定的任何实体。

另外，为满足该合资厂的衬底需求，三安光电也将利用自有碳化硅衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸碳化硅衬底制造厂。合资公司将与湖南三安签订长期碳化硅衬底供应协议，以保证合资公司未来材料的工艺需求，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。

三安光电首席执行官林科闯表示：“合资厂的成立将有力推动碳化硅器件在中国市场的广泛采用。这是公司朝着成为碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。