近日，专业机构Knometa Research发布了《2022 年全球晶圆产能报告》预测。

按照报告，2022年全球晶圆产能提高了8.7%，明年则会提高8.2%。也就是说这三年下来，晶圆产能将会提高25%以上。

这份报告一出来，很多人表示，这样提升的话，众多的芯片代工企业，可能在2023年就会遇到产能过剩的问题，毕竟芯片需求并没有三年提高25%这样的提升。

说真的，全球晶圆代工产能到2023年确实过剩了，目前情况已经是如此，大家的产能利用率都跌了，有些甚至跌到了70%以下。但那只是全球，如果放到国内来看，中芯国际随便怎么扩产，都不会过剩。

关键原因就是，大陆的芯片制造需求非常大，但目前国内的芯片代工企业，其实是满足不了国内的需求的，再怎么扩产，都满足不了。

2021年，中国进口芯片4400亿美元（2.8万亿）左右，从金额来看，占全球半导体销售额（5559亿美元）的80%。

而国内芯片代工方面，在全球来看，其市场占比不到10%，也就是说如果国内需要的芯片，全部国内造的话，产能要提升8倍左右才行。

这也是当初中国工程院院士吴汉明提的观点，那就是未来国内12寸晶圆的需求量与产能的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。

当然，由于中芯国际的工艺只有14nm，不可能真的实现国内所有芯片需求的制造，但考虑到目前全球所有的芯片中，14nm及以上工艺，还占了50%以上。

所以严格的来讲，中芯国际再扩产个3、4倍是没有一点问题的，只要有产能，一样能够被国内的芯片企业吃下来，不用担心过剩的问题。

但是，我们还要考虑另外一种情况，如果全球的产能过剩了，那么其它代工企业可能会低价接单，那么中芯国际一样会承压，这才是要考虑的。