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台积电官宣!正式启用先进封测厂AP6
2023-06-13 来源:国际电子商情
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关键词: 台积电 人工智能 晶圆厂

据台积电官网显示,日前其先进封测六厂(AP6)正式启用,该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂。同时,为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。



资料显示,Advanced Backend Fab 6于2020年开工建设,支持下一代HPC、AI、移动应用等产品。该晶圆厂位于竹南科学园区,基地面积达14.3公顷,是台积电迄今为止最大的先进后段晶圆厂,无尘室面积大于台积电其他先进后段晶圆厂的总和。


台积电估计,该工厂投产后,预计每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆,此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。


据了解,先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的综效。


2023年以来,生成式人工智能(AIGC)带动超级芯片需求暴增,造成台积电先进封装产能供不应求,更让台积电总裁魏哲家于股东会坦言扩产“越快越好”。


台积电营运/先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示,Chiplet堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术,因应强劲的三维集成电路(3DIC)市场需求,台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署。




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