Apple的A17 Bionic今年将在台积电最先进的3nm工艺上量产。
尽管苹果用于未来 iPad 和 Mac 机型的 M3 SoC 已推迟到明年，但专用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Bionic已经采用台积电（TSMC）3nm工艺量产。
与 4nm 相比，据称 3nm 技术可提供 35% 的电源效率提升和 15% 的性能提升，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro和 Pro Max 的 A16 Bionic 芯片。
升级后的 3 纳米 A17 芯片将专用于 iPhone 15 Pro 和 Pro Max，iPhone 15 机型使用与 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 相同的 A16 芯片。
所有 iPhone 15 都将配备灵动岛，并且还将从 Lightning 过渡到 USB-C接口，但 iPhone 15 Pro 系列将包括一个升级的 USB-C 端口，具有 USB 3.2 或 Thunderbolt 3 传输速度。
台积电3nm 90%产能归苹果
近日一份报告流出，称新款 iPhone 的需求量巨大，TSMC计划在今年年底前提高 3nm 产量，使其月产量达到 100,000 片晶圆。早前有消息称苹果已经获得了台积电90%的3nm芯片出货量，因此如果每月晶圆产量达到10万片，其中9万片将供应给苹果。
由于晶圆成本高，该公司的竞争对手正在避免利用尖端的3nm 工艺，苹果很可能也将不得不承担这些费用。
此外，业界也认为似乎有一个降低成本的解决方案，那就是台积电从 N3B 工艺转向 N3E——据说高通和联发科等公司都在使用这种工艺。但不幸的是，台积电 N3E 晶圆的量产预计要到 2024 年才能开始。与 N5 工艺相比，N3 的功耗降低了 30%，而 N3E 的功耗降低了 32%。此外，与 N5 相比，N3E 的性能提升高达 18%，而 N3 最多只能提升 15%。
据报道，富士康将于本月晚些时候开始量产 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，初始出货量目标为 8500-9000万部。根据需求，台积电和富士康预计都将提高产量。
