TrendForce集邦咨询近日公布了全球TOP10晶圆代工行业第一季度营收排名，十大厂商的营收均出现下滑，其中三星下滑幅度最大，达-36.1%，也下滑了16.2%，相反，国内华虹集团和中芯国际下滑幅度最小，仅仅4.2%和9.8%，业界预计Q2季度还将继续下滑，笔者预计下滑幅度最大者可能易手。

自从2022年以来，全球半导体市场进入衰退期，PC、手机及数据中心等市场需求急剧下滑，随着时间的推移上游晶圆代工市场的波及也到来了，2023年第一季度晶圆代工市场营收仅约273亿美元，环比下滑了18.6%。

市场份额与排名

市场份额方面，台积电反而扩大到了60.1%，营收167.35亿美元，稳坐头把交椅，但环比下滑16.2%；三星位居第二，份额为12.4，营收仅34.46亿美元，环比下滑36.1%，为十大厂商中下滑幅度最大者。

格芯超越联电排名第三，两家市场份额仅相差0.2%，营收分别是18.4亿、17.8亿美元。

中芯国际位居第五，营收14.6亿美元，环比下降9.8%，下滑幅度是最小的个位数之一，市场份额占比5.3%，离第三第四的格芯和联电不远。

国内晶圆代工龙头之一华虹半导体下滑幅度最小，仅-4.2%，营收8.45亿美元，主要与该公司专攻特种工艺代工有关，避开了先进工艺的影响。

后面的高塔、力积电、世界先进及东部高科市场份额在1%左右，也主要是特种工艺代工。

小结

Q1 中，三星下滑幅度最大，市场份额被台积电消化，预计Q2和下半年，下滑幅度最大者可能易手，但整体仍将下滑，止跌企稳时机还需观察全球半导体行业市场行情和国际局势。