若以今年累计前五月营收观察，MCU族群业绩仍呈双位数年衰退，显示在消费性电子产品需求依旧不振之下，MCU族群持续在库存调整之中。
新唐为MCU大厂，近7成营收与MCU产品有关，以32位元产品为产品销售主力，并跨足伺服器远端管理芯片及MOSFET业务。
新唐指出，由于总体经济尚未回温，四个主要产品线中，能见度比较明确的是车用，市场供应紧俏程度舒缓，但目前景气复苏比想像中慢，加上同业削价竞争，第三季市场才较有机会看到市况回升。
盛群也指出，公司现阶段还在清库存，能见度不明朗，由于终端需求尚未出现强劲拉货力道，预期清库存动作，要持续到年底才能完成。
松翰则指出，小家电等通用型MCU，市况尚未回温，大陆618购物节的销售状况，买气也普普，因此，该公司透过产品组合改善，如多媒体产品、或利基型的应用产品的销售，避开市场价格战。
MCU，沦为杀价重灾区
国内MCU企业不仅大砍价降库存，有市场传闻，某上市MCU企业喊出“宁可两年不赚钱，也要确保业绩与市占”。此前一位MCU行业的老兵透露，国内某上市的MCU厂商将其M0+级别（低功耗）的MCU定价为0.08美金（约合人民币0.55元），根本不挣钱，甚至亏钱，导致国内其他MCU厂商不得不跟进。
大家在一片血海中跟风杀低价，为了清库存，为了生存，不得不走向内卷。国产替代的MCU，如STM32F103C8T6 的pin 2 pin替换，国内品牌已经到了4块出头，而且各家品牌价格只有10-20个点的差距，已经趋同化，差价不大了。
这场价格战还卷到了海峡对面的台湾省。面对大陆不计血本来势汹汹的价格战，新唐、盛群、松翰、紘康等台厂也在备战。有台湾MCU厂商坦言，目前大陆中小型MCU厂报价“真的很低”，现在为了更快速去化库存，并且维系客户关系，台厂只能忍痛牺牲毛利，在价格上让步一些以换取客户订单。
消费电子是MCU最大的应用市场，MCU凭借其低功耗、性价比和稳定性高等优势，在泛消费电子领域有非常丰富的应用场景，包括PC、手机、平板、智能穿戴和TWS耳机等。
早在2021年下半年，市场就传出消费电子市场持续下滑，部分晚入局的MCU厂商客户认可度不高，大量的货品囤在代理商仓库卖不掉。到2022年下半年，各大MCU厂商们都遭遇需求寒冬。
2022年第三季度，国内主要MCU企业营收早已不容乐观。供过于求，库存积压成为定时炸弹。一些厂商不得不在销售过程中作出让步，如延长产品试用期和货款回款期等，使应收账款不断增加。
芯片库存达到历史新高，去年8月有媒体报道，29家A股芯片公司半年存货增加71亿 ，“芯片荒”已变身“高库存”，高库存令芯片价格承压，这些库存高企的芯片公司中，不乏复旦微电、国民技术、中颖电子等MCU厂商。
以前MCU是获利颇丰的快车道，如今企业们被迫踩下急刹车，营收的下降更加显著。
如国民技术在去年由盈转亏，下半年业绩恶化严重。2022年半年报营业收入同比增长126.90%，到了2022年年报，国民技术的营收增长仅为17.47%，归属净利润则同比下降114.83%。其中“集成电路和关键元器件等”的营业收入同比下降15.14%，该业务线的毛利率大跌11.58%，负极材料已经超越“集成电路和关键元器件等”成为公司的第一大营收业务。
近日中微半导披露上市后首份年报，2022年实现营业收入6.37亿元，同比下降42.58%；归属于上市公司股东的净利润5917.73万元，同比下降92.46%。对比2021年，受益于MCU行业的上行周期，中微半导营收增长率达到193.68％，扣非净利润增长率为507.01％，这两大成长性指标均实现了数倍的增长。如今业绩与2021年相比下滑显著。
兆易创新的终端客户虽以中高端为主，价格敏感度较低，但其MCU的市场价格已平稳下来，而且去年ST MCU跌的时候，兆易创新对标的MCU跌得更厉害。
库存多，需求淡，为了生存，不拼技术就只能展开价格战。
目前整个芯片市场都面临着去库存压力，MCU已经是一个细分赛道，而国内MCU芯片企业就有100多家，大多主打消费类应用，大家挤在一起竞争，激烈程度可想而知。
车用MCU芯片要求高、周期长、投资大、难入局
汽车电子中所使用的芯片主要为主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、图像传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类，MCU作为运动控制的核心芯片，在汽车电子的应用范围非常广泛，是汽车电子不可或缺的核心元器件。
随着汽车“新四化”的兴起，MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片，其应用领域也越来越丰富，比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等等，平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元。
面对如此广阔的市场，越来越多的MCU芯片厂商开始向汽车芯片转型。但是，车规级MCU具有客户认证壁垒高、供应周期长的特点。车用MCU下游车厂完成认证后不会轻易更换供应商，这让很多MCU企业难以在短时间内切入车规级赛道。
另外，汽车向智能化系统演变的过程中，不仅对MCU的安全性、稳定性、一致性提出了越来越高的要求，也需要MCU具备更高的算力、更强的网络接口、更低的功耗。这就导致车规级MCU需要更长的检测和实验时间，更高的投入，才能上车并走向量产。
结构性短缺仍将延续
目前，车规级MCU的缺芯状况已经有所改善，从前两年的全面短缺转为结构性短缺。
车规级MCU可分为8位、16位和32位，位数越高、性能越强，研发难度和单价也随之提升。其中，8位MCU的性能可以满足大部分场景需要，广泛应用于基础功能，如风扇、雨刷、天窗、座椅控制等。而32位MCU则用于汽车智能座舱、车身控制、辅助驾驶，行车安全系统等高端领域。受益于体积小、性能优的特性以及汽车智能化的趋势，目前，全球MCU芯片产品以32位为主。根据McClean报告，2021年，超过四分之三的汽车MCU销售额来自32位MCU。随着汽车智能化和电动化进一步发展，32位MCU芯片的占比有望进一步提高。
因此，8位的MCU已不再短缺，真正短缺的是高端的32位MCU。纳芯微电子副总裁姚迪对记者说：“这种结构性短缺主要来自于新能源汽车和泛能源行业对特定芯片需求的快速增长，短期内，汽车芯片在一些特定工艺节点上的产能扩张赶不上需求的增长速度。从半导体整个产业环节上来看，封装测试产能已经在全面缓解。同时，晶圆产能需求也出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺晶圆产能供应短缺现象已经全面缓解，采用高压BCD工艺和功率器件工艺的晶圆产能仍然比较缺乏。因此，这种结构性短缺现象还会持续一段时间。”
杰发科技行销业务部高级市场经理孟凡伟向《中国电子报》记者表示，目前高端且带有安全功能的ASIL-D产品还有某些料号缺货，例如英飞凌的TCxx系列以及带安全功能的SBC产品。中低端的车规MCU已不再缺货，OEM、一级供应商和代理商开始有库存累积。杰发科技正在加强和车厂与一级供应商的合作，提前规划和布局产品，邀请车企加入到产品规划中来，避免出现产品单一化、集中化问题。此外，加强与晶圆厂的沟通合作交流，提前布局，锁定产能，同时，加快和国内的产业链上下游合作，从设计、制造、封装、测试全产业链化。
赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉表示，在当前车规MCU市场，部分涉及动力、安全的料号仍处于紧平衡状态。而扩充产能只是一个方面，还需要芯片、系统、整机厂商增加对车规级MCU产品生态的投入力度，从产品定义、应用、开发软件、算法、工程应用、标注制定等环节综合发力布局。
