6月6日，证监会官网发布关于华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”，01347.HK）首次公开发行股票注册的批复，同意其首次公开发行股票的注册申请。
招股书显示，华虹半导体本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。若此次发行成功，华虹半导体将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的半导体公司，其募资额也将登顶2023年科创板最大IPO。
今年以来市场行情“遇冷”，不过A股的IPO热情似乎未减。
或成年内科创板IPO“巨无霸”
招股书显示，华虹半导体成立于2005年，主营晶圆代工业务，是一家设立于香港并在联交所上市的红筹企业（指在香港联交所上市，但主要业务在中国大陆的企业）。其主要生产经营地位于上海张江高科技园区，实际控制人为上海国资委。
2014年10月15日，华虹半导体在港交所挂牌，彼时发行价为11.25港元/股，募资总额25.76亿港元。不过港股上市首日盘中破发，最终收跌5.07%。
截至今年6月9日（发稿时），华虹半导体港股报26.25港元/股，当日跌1.69%，已较发行价涨近160%，当前总市值342.1亿港元。
时隔九年，华虹半导体此次“回A”拟募集资金180亿元，由国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构，募资将投资于华虹制造无锡项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
从业绩来看，根据华虹半导体财报，其2022年销售收入为24.75亿美元（约合人民币22.49亿元）创下历史新高，较上年同比增长51.8%；净利润4.066亿美元（约合人民币3.69亿元），较上年增长76%。公司提到，2022年北美区是营收增速最快的市场，增速达86.9%。
时代财经注意到，在目前科创板所有上市公司中，华虹半导体的首发募资规模位列第三，仅次于2020年上市的中芯国际（688981.SH，募资532.30亿元）和2021年上市的百济神州（688235.SH，募资221.60亿元）。
中芯国际是国内晶圆代工龙头企业。2004年，中芯国际以2.69港元/股的发行价在港股挂牌，16年后的2020年“回A”上市，以发行价27.46元登陆科创板，当时预计募资207亿，但远超市场预期，最终净募资高达525亿。
以此看来，华虹半导体与中芯国际或遵循类似的路径，其本次上市也备受关注。
值得注意的是，华虹半导体或成年内科创板“巨无霸”。今年以来，挂牌科创板的另外两家半导体企业分别为中芯集成、晶合集成，募资总额分别为110.7亿、99.6亿。根据普华永道的报告，上述两家公司也是A股年内前十大IPO融资项目的前二甲（截至5月31日）。
中国大陆第一个8英寸芯片厂
二十世纪九十年代初，对于中国芯片产业来说，是一个至暗的时代。
从外部环境看，在新中国砥砺前行的峥嵘岁月里，从1949年成立的巴黎统筹委员会，到1996年的《瓦森纳协定》，美西方对我国的技术封锁从未停止过。
根据《瓦森纳协定》的规定，成员国对中国的半导体技术出口，按照N-2的原则进行审批。也就是说，西方国家最先进的技术是不卖给大陆的，我们能买到的只能是比西方最先进技术落后两代的技术，这导致我们追赶美西方的芯片技术相当困难。
从内部环境看，在技术方面，当时我国的芯片生产水平仍然停留在4-5英寸晶圆、2-3μm制程的档次，在技术上落后美、日等国家15年左右，基本是3个代差的差距。
在产业规模方面，1994年大陆集成电路产量仅占世界市场份额的0.3%。可以说，在芯片领域，当时是处于全方位落后的状态。而且，要发展芯片产业，需要资金、人才和技术三大要素，缺一不可，我们当时基本是样样都缺。
在此背景下，1995年，参观完韩国三星集成电路生产线之后，在当年召开的中央经济工作会议上，长者用“触目惊心”四个字来形容他的感受。他表示，必须要加快发展我国集成电路产业，就是“砸锅卖铁”也要把半导体产业搞上去。
在长者的指示和关注下，95年12月召开的总理办公会议正式决定，启动“909”工程。只要是国内半导体产业的资深从业人士，基本都听过“909”工程，因为这是中国电子工业史上规模最大的一笔投资，也就是要花100亿元，建设一条8英寸、0.5μm制程起步的芯片生产线。
为了承担“909”工程，1996年，上海华虹微电子公司成立，这就是华虹半导体的前身。在当时，我国集成电路产业技术相当落后，靠自身去建设先进的芯片产线已不现实，所以上海华虹最终选择与当时的世界第二大半导体企业日本NEC，也就是日电合作，双方于1997年成立合资公司华虹NEC，启动建设芯片制造产线。
华虹NEC项目1997年7月开工，1992年2月完工，主要生产DRAM内存芯片，月产能为2万片、制程工艺为0.35μm，这是中国大陆历史上第一条8英寸芯片生产线，因此，华虹算是我国发展自主芯片产业的先行者。
全面发展，用实力奠定代工地位
虽然并称为中国芯片代工领域的双子星，但是华虹集团的战略定位和中芯国际并不完全一样。
作为国内规模最大、知名度最高的芯片代工企业，中芯国际的战略重点是发展先进逻辑工艺，目标是在制程上追赶台积电等业内巨头，建设全球技术领先的集成电路晶圆代工企业。
选择这条路线的芯片公司，需要大量的研发投入和技术攻关，沿着摩尔定律的趋势不断缩小晶体管线宽，实现产品的高运算速度，这类芯片主要应用于高性能计算、中央处理器等高端领域。
2021年，中芯国际65nm及以下制程已成为收入的主力军，占比达到59.3%，产品结构已日益向高端化升级。
更早成立的华虹集团，则是两条腿发展。
一条腿是尚未上市的上海华力，跟中芯国际一样，侧重发展先进逻辑工艺，目前最先进工艺制程规划已达到28nm。
另一条腿则是本次在科创板IPO的华虹宏力（即华虹半导体），着重发展特色工艺，目标是成为行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
在这条路线上，考验的不是工艺的先进程度，而是良率，品控、特点和响应速度。
目前，华虹宏力主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，其中8英寸晶圆主要采用0.35µm到90nm工艺节点，12英寸晶圆采用90nm到55nm的工艺节点。
从产品制程结构来看，华虹宏力仍以大于0.35µm的工艺节点为主，2021年来自于这部分工艺的营收占比高达43%，而55nm及65nm的占比当时还只有9.7%。虽然制程并不算行业领先，但是在自己选择的赛道上，华虹宏力做到了细分领域的最好。
截至2022年底，华虹宏力拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年来折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。
根据TrendForce的公布数据，在IGBT、MOSFET等功率器件特色工艺晶圆代工领域，华虹半导体是全球产能排名第一的公司，产品被广泛应用于家电、新能源、储能等领域。
在嵌入式（独立式）非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，华虹是全球最大的智能IC卡代工企业和国内最大的MCU制造代工企业，在SIM卡、银行IC卡、二代身份证和社保卡等重要细分场景，都已处于全球领先地位。
谈到中国芯片行业的发展，人们往往都聚焦在先进逻辑工艺，而低估了成熟特色工艺的重要性。
中国是全球最大的半导体市场，占据了全球三分之一的行业份额，但是芯片代工在全球的份额却不到15%。
随着光伏、风电、储能、新能源车等新兴行业的大量涌现，给国内成熟特色工艺芯片带来了巨大的增量机会，这从华虹的业绩中也能得到验证。
2020-2022年，华虹半导体营收从67.37亿增长到近170亿，归母净利润从不到7亿增长到30亿左右，连续两年的营收和净利润增速都超过50%。
今年一季度，国内外半导体公司普遍出现大幅亏损和营收下降的局面，但是华虹的芯片代工业务仍然保持了较快的成长性和盈利能力：公司实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，归母净利润1.52亿美元，同比增长47.88%。
下游需求变化下产品结构的调整和技术方向上的进步，也肉眼可见。
自2019年以来，公司开始控制8英寸产能，更先进的12英寸产线开始成为华虹增长的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圆销售额从5195.72万元增长到31亿。
2022财年，55nm及65nm的12英寸晶圆成为公司增长最快的技术节点，同比增长高达125%，占总收入的比重也从2021年的9.7%提升至14.3%。
旺盛的市场需求下，满产满销带来的产能不足已经成为发展的最大矛盾。此次华虹宏力募集的180亿中，有125亿元将用于无锡12英寸生产线项目，预计今年将逐步释放12英寸的月产能至9.5万片，届时12英寸产能将占到公司总产能30%以上。
制程不算先进的华虹，看似赚的是辛苦钱，其实毛利率并不低，并且一直呈现上升趋势。
2020年-2022年，华虹半导体的毛利率分别为18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，公司毛利率进一步提升至38.2%。
相比而言，中芯国际的同期毛利率是23.78%、29.31%、38.3%，华虹与之差距并不算大。只要产品做得足够专足够精足够好，市场仍然会给予丰厚的利润回报。
作为华虹集团旗下的上市平台，华虹半导体显然还有更大的想象空间，那就是集团资产的注入：2014年，华虹集团曾在港交所相关文件中披露：“在未来的合适时机，将上海华力注入华虹半导体”。
到那时，集成熟特色工艺和先进逻辑工艺于一身的华虹半导体，无疑将成为资本市场上更为耀眼的明星。
