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Q1芯片代工厂排名:中国大陆企业仅2家了,有1家跌出前10
2023-06-25 来源:只谈数码科技
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关键词: 光刻机 台积电 中芯国际

众所周知,目前的芯片产业是设计、制造、封测分离。


大部分的芯片厂商只擅长于其中的某一项,比如苹果、华为只设计芯片,日月光、长电科技只封测芯片,而像台积电、中芯国际只制造芯片。


这三项之中制造应该是门槛最高,困难最大,投资要求最高的。制造能力也一定程度上就代表着芯片整体能力,所以备受关注。



在芯片制造上,之前有三家企业进入了全球10强,这三家企业分别是中芯国际、华虹半导体、晶合集成。其中中芯国际排名第五,华虹半导体排名第六,晶合集成多次排名全球第10名。


不过从2022年下半年开始,晶圆代工企业,也受到了全球半导体产业不景气的冲击,所以影响也比较大。



如上图所示,这是2023年一季度,全球前十大晶圆代工厂商的营收、排名、市场占有率、增长率的情况表。


这十大厂商合计拿下了全球98%的芯片代工份额,总营收为273亿美元,环比下滑了18.6%。


而中国大陆的芯片,这次只有两家企业上榜,分别是中芯国际排名第五,华虹集团排名第六,而晶合集成已经跌出前10名,被东部高科挤出了前10名。



当然值得高兴的是,从前十大厂商的增长率来看,华虹集团是下滑最少的,仅下滑了4.2%,而中芯国际是下滑第二少的企业,仅下滑了9.8%。


而其他所有企业的下滑,都远高于这两大中国大陆的企业。三星跌得最惨,环比下滑了36.1%,然后是到东部高科下滑了20%,台积电也下滑了16.2%。



按照IDC的数据,受益于客户长约助力、代工价调涨及扩产效应,2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%,所以晶圆厂们享受到了芯片产业上带来的红利,所以有企业抓住了机会,脱颖而出,比如晶合集成。


而IDC预计2023年,全球晶圆代工业恐将同比下降6.5%,所以圆代工厂面临订单修正冲击,产能利用率大幅下滑,后续投片可能从先前的消极转为稳健保守,对晶圆企业们而言,影响会很大,如果客户基础不牢靠,运营能力不佳的企业,受到影响会更大。


可见,中国芯片制造业,还需要加油,不仅要稳住排名,还需要提高产能,提升工艺,才能在竞争中立于不败之地。



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