众所周知，目前的芯片产业是设计、制造、封测分离。

大部分的芯片厂商只擅长于其中的某一项，比如苹果、华为只设计芯片，日月光、长电科技只封测芯片，而像台积电、中芯国际只制造芯片。

这三项之中制造应该是门槛最高，困难最大，投资要求最高的。制造能力也一定程度上就代表着芯片整体能力，所以备受关注。

在芯片制造上，之前有三家企业进入了全球10强，这三家企业分别是中芯国际、华虹半导体、晶合集成。其中中芯国际排名第五，华虹半导体排名第六，晶合集成多次排名全球第10名。

不过从2022年下半年开始，晶圆代工企业，也受到了全球半导体产业不景气的冲击，所以影响也比较大。

如上图所示，这是2023年一季度，全球前十大晶圆代工厂商的营收、排名、市场占有率、增长率的情况表。

这十大厂商合计拿下了全球98%的芯片代工份额，总营收为273亿美元，环比下滑了18.6%。

而中国大陆的芯片，这次只有两家企业上榜，分别是中芯国际排名第五，华虹集团排名第六，而晶合集成已经跌出前10名，被东部高科挤出了前10名。

当然值得高兴的是，从前十大厂商的增长率来看，华虹集团是下滑最少的，仅下滑了4.2%，而中芯国际是下滑第二少的企业，仅下滑了9.8%。

而其他所有企业的下滑，都远高于这两大中国大陆的企业。三星跌得最惨，环比下滑了36.1%，然后是到东部高科下滑了20%，台积电也下滑了16.2%。

按照IDC的数据，受益于客户长约助力、代工价调涨及扩产效应，2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%，所以晶圆厂们享受到了芯片产业上带来的红利，所以有企业抓住了机会，脱颖而出，比如晶合集成。

而IDC预计2023年，全球晶圆代工业恐将同比下降6.5%，所以圆代工厂面临订单修正冲击，产能利用率大幅下滑，后续投片可能从先前的消极转为稳健保守，对晶圆企业们而言，影响会很大，如果客户基础不牢靠，运营能力不佳的企业，受到影响会更大。

可见，中国芯片制造业，还需要加油，不仅要稳住排名，还需要提高产能，提升工艺，才能在竞争中立于不败之地。