2023年上半年，半导体行业仍处于下行周期。据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%，半导体市场的短期前景进一步恶化。在半导体行业表现疲软的背景下，令人意外的是，半导体领域的并购活动却持续活跃。
资料来源：公开资料，芯八哥整理
全球半导体：半导体产业上游并购活跃
EDA/IP和设备/材料属于半导体支撑产业，其对于芯片设计、制造、封测的重要性不言而喻。为了满足不断增长的复杂市场需求，各大巨头一直在采取并购策略来推动行业发展与自身成长。
2023年2月23日，Keysight（是德科技）宣布已经成功完成对 Cliosoft 的收购。Cliosoft 自成立伊始便专注于设计数据，包括集成电路中使用的IP 功能模块的管理。Cliosoft 产品将会极大地丰富是德科技的 EDA 软件组合，为其带来先进的过程和数据管理（PDM）功能。2023年5月，另一EDA巨头Cadenc（楷登电子）低调收购了英国布里斯托尔的一家EDA公司Pulsic。
2023年1月31日，全球半导体设备和服务供应商Cohu（科休半导体）宣布收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。收购完成后，MCT将成为Cohu 测试处理器组的一部分，为 Cohu 的产品组合增加条带、胶片框架和激光标记，以及将加速开发进入不断增长的先进封装测试市场的关键技术。
车规芯片：巨头出手频频，“车芯”成为香饽饽
随着电动汽车的迅猛发展，汽车半导体负载在过去十年中一直呈上升趋势。Omdia 预测，2025 年汽车半导体市场将增长到超过 800 亿美元。在此背景下，汽车芯片巨头正在积极备战，通过频繁的并购活动不断提升自身实力，以应对快速发展的汽车技术需求。
在诸多汽车芯片厂商中，尤以英飞凌的收购最为频繁。2023年以来，英飞凌已经收购了2家公司，涉及领域广泛。2023年3月2日，英飞凌宣布以8.3亿美元的价格收购加拿大公司GaN Systems，此举旨在提升英飞凌在氮化镓领域的地位，包括移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器和电动汽车车载充电器等应用。2023年5月16日，英飞凌又宣布，已收购总部位于瑞典斯德哥尔摩的初创公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob专注于边缘AI市场，其提供的机器学习软件可降低智能家居、汽车、医疗等产品的AI部署难度。
2023年3月22日，另一巨头瑞萨电子宣布收购奥地利半导体企业Panthronics。Panthronics一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于应用、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。凭借Panthronics的NFC专业知识和产品，瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等领域为客户提供广泛的连接解决方案。
高通也在快速推进汽车芯片发展。近年来手机市场增长疲软的背景下，高通正在积极加强其在汽车芯片领域的实力，通过收购来完善自身业务。2023年5月8日，高通宣布收购以色列的Autotalks。Autotalks致力于车用V2X通信技术，收购完成后，Autotalks的V2X技术将被纳入骁龙数字底盘产品组合中。
跨界造芯：跨界巨头豪掷重金入局
从以上并购来说，半导体业界收购案件双方多为同类合并居多，特别是大企业间的收购，大多以合并来吞并竞争对手的市场，扩大自己的市场份额。但近两年来，造芯入局者众多，以收购企业进入芯片赛道也成了不少跨界造芯企业的选择。
2023年5月，知名的汽车tier1厂商博世收购了美国加州芯片生产商TSI半导体公司。博世计划在这家美国公司投资15亿美元，用于电动汽车的碳化硅芯片的生产。
2023年6月，鸿海与国巨半导体共同宣布在半导体策略合作上的新布局，鸿海将收购国创半导体的 SiC 部门。鸿海集团董事长刘扬伟表示：“其所创造的软硬整合差异化，将支持鸿海电动车事业与车用客户在快速起飞的电动车市场，取得更好的竞争优势”。据了解，鸿海旗下新设立的 IC 设计子公司此次承接国创半导体的 IC、SiC 元件/模组产品线与团队，配合鸿海电动车于今年底开始乘用车交车。
科技巨头的触角还在不断向芯片领域延伸，微软是一个代表。2023年1月9日，微软宣布收购了DPU芯片初创公司Fungible，微软将在其Azure云平台的数据中心中应用Fungible的技术。近年来，云厂商进攻DPU是当前科技行业中的一项重要趋势。
国产半导体：国内半导体产业掀起并购潮
在全球半导体产业竞争加剧的背景下，国内半导体企业正通过并购来拓展自身的技术能力和产品线，国内芯片产业链新一轮并购潮似乎正在开启。
2023年1月20日，TCL中环子公司中环领先增资48.75亿元收购鑫芯半导体100%股权。中环领先是截至目前中国大陆地区出货量第一的半导体硅片出货商，鑫芯半导体主要从事8寸、12寸半导体硅片制造业务，其产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主。两家整合后，12英寸整体规划产能合计将达到近130万片/月。
国内模拟芯片领域的并购动作开始变得活跃。2023年3月15日，电源管理芯片厂商晶丰明源收购南京凌欧创芯38.87%股权。凌鸥创芯核心产品为 MCU 芯片。2023年5月27日，模拟芯片公司思瑞浦发布停牌公告，正欲筹划收购创芯微。思瑞浦的产品包括信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类，创芯微主要生产电池保护芯片和电源管理芯片。
汽车领域并购活动同样令人瞩目。3月8日，芯力特通过官网发布声明，宣布芯力特正式加入豪威集团。芯力特是国内首家同时拥有车载CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商，目前累计出货量超过1亿颗，与国内外十余家主机厂以及300余家Tier1/Tier2厂商建立业务合作关系。3月19日，环旭电子拟以4800万美元收购泰科电子汽车无线业务，深化布局车联网产品。
可以看到，即使处于行业下行周期，半导体企业的并购意愿也丝毫不减。为了在竞争激烈的环境中生存和保持竞争优势，半导体企业倾向于通过横向并购来整合市场份额和资源，减少竞争对手的数量；或者通过纵向并购具有互补产品线的公司，实现产品线的扩展，进入新的市场领域，从而在市场低迷时增加收入来源。
值得一提的是，国内半导体厂商加入收购潮，不仅是推动产业升级和技术进步的重要举措，也是实现自主可控的关键路径。纵观全球的芯片大厂成长之路，他们都是通过并购战略，成功地扩大了产品线和市场份额。如今，国内半导体行业并购活动日趋活跃是一个好的信号，本土半导体企业有望在全球舞台上发挥更大的作用。
