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英特尔考虑成为Arm的锚定投资者,募资规模或达百亿
2023-06-28 来源:Ai芯天下
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关键词: 英特尔 半导体 人工智能


软银集团积极推动Arm IPO进程


软银集团目前在力推Arm上市,主要还是因为自身财务状况太差,希望通过Arm上市来提升自身资产价值。


另一方面,软银集团也预见了上市之后,事关Arm发展的种种利好。


从Arm的角度来讲,Arm通过上市,可以募集更多资金,扩充智能手机产品线以外的业务,以减轻对单一行业的依赖,加强业绩平稳性。


Arm此前推进业务多元化,在芯片中整合了更多新技术,使得公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。


Arm作为平台公司,上市能够加快自身发展,有助于加大研发投入,进行扩展布局。


当前Arm在汽车、数据中心等关键领域持续发力,需要大量资金支持。





英特尔考虑成为Arm的锚定投资者


根据彭博社和路透社报道称,软银正在与英特尔就定于2023年下半年进行的Arm IPO进行锚定投资协议谈判。


英特尔与芯片设计公司Arm的友好关系似乎正在升温,英特尔正在助力Arm推进上市计划。


具体来看,英特尔正考虑在Arm即将进行的IPO中扮演锚定投资者的角色,Arm预计将在今年晚些时候上市,筹资80亿至100亿美元。


如果谈判成功,英特尔最终将在上市前列入Arm的IPO招股说明书。


近年来,购买价值 1 亿至 2 亿美元股票的锚定投资者在半导体相关 IPO 中很受欢迎。


由于目前景气混沌,市场预估值也相差甚远,估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。


全球各大投行对Arm首次公开发行(IPO)的估值范围比预想更大,约在300亿至700亿美元之间。


若中和一下,Arm的挂牌身价约在500亿美元左右,跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。

 




英特尔加快了与Arm在多个领域的合作


两家公司最近签署了一项多代协议,将在英特尔18A工艺节点上生产下一代移动系统芯片(SoC)。


根据协议,Arm可以利用英特尔的[开放系统代工模式]来定制芯片组、封装和软件等不同领域。


英特尔将代工基于Arm内核的移动Soc,后续也可以代工汽车、物联网、数据中心等领域的Soc。


Arm的合作伙伴将能够利用英特尔的开放式系统代工模式,该模式超越了传统的晶圆制造,包括封装、软件和芯片。


此次合作将为在基于Arm的CPU内核上从事移动SoC设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。


Arm合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型,该模型超越了传统的晶圆制造,包括封装、软件和小芯片。


如果两家公司的合作取得成功,对于后来进入晶圆代工领域的英特尔来说,是一个巩固其地位的重要机会。


同时可以将侧重于半导体SoC设计,在未来扩展到包括汽车、物联网IoT、数据中心和航空航天行业等领域。



可能成为行业的重要转折点


如今,英特尔重点实施IDM2.0战略,重启代工业务,开始为外界企业制造芯片,实属与全球晶圆代工行业的两大龙头台积电、三星正面硬刚。


然而,英特尔另辟蹊径,与竞争对手Arm合作,似乎又解开了死局。


目前,在芯片架构竞争格局上,英特尔凭借X86架构掌控着全球的高性能计算领域,而Arm则是主导了移动计算领域。


英特尔与Arm的合作可能成为半导体行业的重要转折点,他们的合作关系有可能形成强大的联盟,甚至与台积电和三星等行业巨头相抗衡。



因为Arm的大部分前沿IP都建立在竞争对手台积电和三星的晶圆厂上。


x86架构与Arm架构存在竞争关系,但这次英特尔与Arm合作是看中了Arm丰富的客户资源。


Arm的商业模式是IP授权,对终端客户有强大影响力。与Arm强强联手,能帮助英特尔扩大代工客户版图。


对于Arm来说,英特尔代工业务能够为其芯片设计客户带来更多样的代工方案。


高通、苹果等采用Arm架构的芯片设计大厂,以及采用Arm架构打造Grace CPU和服务器芯片Graviton3E的英伟达与亚马逊,都有望从英特尔与Arm的合作中,获得更大的近地化配套空间。





英特尔[既是对手,又是客户]的压力


目前AMD、英伟达、高通这些都是市面上代工企业最主要的[甲方],然而,这些企业同时又是英特尔在芯片设计领域的重要竞争对手。


如何能摆平和这些[既是对手,又是客户]的合作关系将会是英特尔最大的挑战之一。


同时,英特尔自己的GPU还需台积电代工生产,这又是一个[一边做生意,一边搞对抗]的故事,挑战可想而知。


半导体行业经过数十年的发展后分工合作体系已经基本定型,英特尔在产能上对比纯粹的代工企业仍然存在差距,产权更是牵扯复杂。


就英特尔自身来说,从过去的服务自家产品到服务客户,身份转变仍需要时间来适应。





Arm上市计划仍面临不确定因素


①此前因英国政府层面出现一些变动,再叠加全球经济低迷和科技股暴跌等不利因素,软银集团不得不暂停Arm的上市计划。


②全球股市疲软仍然是软银集团的主要风险。如果旗下Arm的上市计划再大幅推迟,或对软银集团造成不利影响。


③Arm的上市地点目前仍然没有明确,纳斯达克、纽交所或是伦敦证券交易所都是Arm潜在的上市地点。


Arm若选择双重上市,就需要面临成本及监管压力,这同样可能成为Arm IPO进程中的阻碍之一。




结尾:


英特尔和Arm的合作,可以说是两大芯片巨头的一次历史性合作,为市场带来了更多的选择和可能。


如果上市进程顺利,Arm也将成为今年人工智能领域最受关注的IPO。



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