在日前中芯集成投资者日活动上，公司执行副总经理刘煊杰向记者表示，通过发力“系统代工”模式，中芯集成顺应产业链融合趋势，能够提供国产高端功率半导体替代解决方案，卡位光伏、储能等新能源产业升级机遇。据介绍，目前公司车规和新能源工控产品营收占比超70%，并建成了国内规模最大车规级IGBT制造基地，预计IGBT产能在今年底前超过12万片/月。


发力系统代工模式

中芯集成2018年脱胎于中国大陆晶圆代工龙头中芯国际。在中芯国际以数字电路制造代工为主的业务背景下，功率半导体等模拟电路业务不是主流产品，在中芯国际也并不是主营业务。

当初业内对中芯集成的“单飞”不免持怀疑态度。一方面，中芯国际自身并不见长于功率半导体；另一方面，由于功率半导体对设计与制造环节结合度要求更高，英飞凌、德州仪器等国际大厂传统采取IDM（垂直一体化）模式来积累设计和制造工艺经验，提升产品竞争力。

在本次交流会上，刘煊杰亮明了态度，中芯集成 “不做IDM”，而是发展“系统代工”模式。

对于上述两种模式的核心差别，刘煊杰介绍，IDM强调品牌自主，但生产成本也相对高；相比，系统代工模式不以追求自主品牌为目标，而是快速迭代，形成规模优势、成本优势，在高端复杂产品上能发挥优势，绑定汽车等终端客户一起做高端产品替代和联合创新。

同时，系统代工模式能更好适应产业链融合趋势。以新能源产业链为例，上游晶圆代工制造厂商与下游终端主机厂以及中游Tier 1系统公司等环节加速走向融合，相扶相持，正在上演类似苹果与台积电之间的手机供应链密切合作历程，使得整个产业链环节变短、效率提升；同时，通过引用最先进技术，产业链各环节产值也得到放大。

“在功率模组行业，很少有企业采用代工模式又做芯片又做大功率，如今我们可以生产全中国领先的高端功率模组。” 刘煊杰表示，公司使用5年时间快速迭代了4代产品，形成功率全谱系产品，建成了国内规模最大车规级IGBT制造基地，与国际领先产品技术差距缩短到半年时间。


盈利时点有望提前

从业绩表现来看，2020、2021至2022年中芯集成营收保持翻倍以上速度增长，去年实现46亿元，今年一季度公司实现近12亿元，但归属净利润尚未盈利。招股书披露，如果条件满足，预计2026年有望实现公司层面盈利。

“公司盈利主要受产能爬坡和产线折旧的影响，过去五年采取了比较激进的折旧方式，预计2025年将完成主要大规模建设。”刘煊杰介绍，中芯集成（经营性）现金流已经形成净流入，而且公司一期产线从5万片扩到10万片；二期项目新增月产7万片产能，随着产能利用率和产品价值持续提升，公司整体盈利时点有望提前。

今年5月中芯集成上市募资125亿元，其中重头戏便是二期扩产。根据规划，中芯集成将在今年底形成年产出8英寸等效晶圆250万片及年600万只大功率模组的供应能力。6月1日，中芯集成披露启动三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，总投资42亿元，并预计未来两到三年内中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模。

不过，中芯集成扩产之际正值半导体行业正经历着周期性探底回落。刘煊杰直言当前不确定因素在增加，在半导体行业，今年对整体电子行业景气度不能有过高期望。

据了解，国内多数晶圆代工厂商依赖消费电子市场，今年产能利用率甚至下滑到40%甚至更低，但中芯集成即便在今年最困难的2月份产能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行业均值，背后关键因素在于公司营收结构调整，来自车规和新能源工控产品业务收入占比已经超过七成。

目前中芯集成客户已覆盖国内九成以上头部新能源车厂，其中，车规级功率产品应用已经覆盖汽车中76%的芯片类别。

潜力巨大的车规功率半导体市场

由于新能源汽车电池动力模块都需要功率半导体，混合动力汽车的功率器件占比增至40%，纯电动汽车的功率器件占比增至55%。按照纯电动汽车半导体单车价值750美元计算，功率半导体单车价值量约为455美元，相比传统汽车新能源车队功率半导体需求提升接近9倍。在众多被新能源汽车带动的半导体产品中，汽车功率器件市场成为受益最大的赛道之一。

根据英飞凌给出的数据，插混合纯电车型中，电动机成为了主要的动力输出来源，功率半导体的平均价值量上升到330美元，整体单车半导体含量也上升至834美元。因此在汽车的电动化进程中，功率半导体的用量和价值量增长十分显著。其中最具代表性的两类功率器件为IGBT和MOSFET。

IGBT作为一种耐高压、高频的电力电子开关器件，在汽车上的应用主要以高压电能变换为主，最核心的应用为主驱逆变。其余应用也包括车载OBC及电池管理/车载空调/转向助力等高压辅助系统，此外也应用于各类直流和交流充电桩．

MOSFET则广泛应用于汽车上的低压用电器，如电动座椅调节、雨刷器等所用的直流电机、LED照明、电池电路保护等应用。车规IGBT模块承受电压高、过电流大，在汽车电动化进程中价值量提升最为明显；MOSFET应用更为广泛，高端车型用量可达400个，随着汽车高端化和智能化趋势，车载用电器将日益增多。

据Omida预测，2019年中国功率半导体市场规模达到177亿美金，占比全球市场比例高达38%，2024年市场规模有望达到206亿美金。


碳化硅芯片加速降成本

从去年以来，新能源汽车行业发展迅速，芯片需求大增，导致缺芯问题影响了产业的正常发展，也成为不少企业的困扰。

对此，奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉向《证券日报》记者表示，今年结构性缺芯情况还存在，功率半导体只是其中一种，计算机类、控制类等也都存在短缺情况，半导体投资需要18-32个月的建设周期，从去年开始很多半导体厂商开始建厂，但到2025年才能真正释放出产能。

郭宇辉还提到，目前电动车前后驱都使用碳化硅功率半导体的成本太高，行业共识是只有20万元以上的电动车才会用碳化硅功率半导体。目前国内碳化硅原材料都是来自进口，国内还没有大规模供应。

据了解，三安半导体投资160亿元的长沙碳化硅全产业链垂直整合超级工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至20万片/年，二期工程预计2023年完工，达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。

张真榕向记者表示，行业结构性缺芯确实存在，但这其中有危有机，公司也正在抓住这个机会，不断降低碳化硅的成本，并加速规模化应用，三安碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式“上车”。价格下降来源于创新，一是生产技术良率要提升，二是整个设备原材料的国产化和技术创新也会带来成本降低。

郭宇辉也表示，具体到奇瑞方面的芯片应用，一方面是加速国产化，另一方面是保证供应链安全，在缺芯的时候能找到替代方案。