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ABF基板需求可望在今年下半年恢复
2023-07-07 来源:国际电子商情
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关键词: ABF基板 智能手机 芯片

研究机构在当地时间周三(5日)发布报告结果显示,ABF载板行业在2023年一季度进入低谷,衰退明显。但预计在2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下,ABF载板行业有希望走出下降趋势,看到需求的复苏。


Counterpoint在报告指出,人工智能和先进封装技术是高端ABF基板需求的长期增长动力,但中低端ABF基板市场的供应过剩仍然令人担忧。


机构指出,由于智能手机复苏的前景有限,BT基板需求仍然受到影响,但触底反弹的早期迹象正在出现。


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来源:Counterpoint Research


三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二季度遭遇超预期的衰退,不过欣兴电子表示二季度末的情况有所改善,这是由于英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。


中低端ABF载板市场供过于求的问题仍然令人担忧,因为高端载板的占比较少,来自AI、HPC的应用短期内不会给予很大帮助。另一方面,全球知名ABF载板供应商如Ibiden、欣兴电子,都在不断扩大ABF载板产能,引发人们对中低端产品长期供过于求的担忧。


Counterpoint表示,BT树脂载板行业,显露出复苏的迹象。这类产品大都用于智能手机和存储产品,自2022年以来需求一直很弱。从2022年第四季度开始,电视SoC的需求有所改善。由于安卓手机市场的复苏慢于预期,需求仍然疲软,智能手机的库存调整还将持续一段时间。


机构预计,至少要等到2023年第四季度末,智能手机需求的恢复才能够对BT载板的需求产生积极影响。



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