华为和中兴两家中系通讯大厂都受到美国的相关制裁，使其在半导体的取得和自行开发上面，都受到了许多限制，但近期“从去美化”走向“纯中国化”的新发展，可能对部分台系IC设计业者带来压力。

华为自从受美国制裁后，无法再进一步取得先进制程，对其处理器及各类晶片的开发带来无可弥补的负面衝击；中兴方面则是在失去对美採购关键晶片的资格，只能转向自行开发。

只是，经过几年的策略调整和沉淀，其实两家公司还是陆续开发出其他的产品路线，在限制之下往更宽广的方向发展，并全力抢进本土市场，这对于在中国发展业务的台系IC设计业者来说，势必会带来不小的压力。

中国晶片自主化的趋势这几年从未停止过，虽然在制造端持续受到限制，但IC设计端的发展仍有声有色，整体中国下游品牌也正从过往的“去美化”，一步一步走向“纯中国化”，光是这样的大环境，就有可能让台系业者失去原先透过“去美化”抢下的中国市场版图。

目前在部分产品上，台厂还能凭藉更强的技术累积及服务能力来维持市佔率，但来自中系同业的挑战一波接一波来到，品牌客户也在增加自研晶片的实力，华为和中兴等大厂更是已经重新调整好战略方针，未来的竞争确实不可大意。

以华为来说，由于现在旗下的海思已经无法取得先进制程支援，在5G技术上的发展也陷入停滞，虽然还是有採用成熟制程来生产一些处理器产品，但实际上无论是手机还是HPC的处理器晶片，华为都已经无法再进一步发展。

但在多元产品线及AIoT生态系方面，华为还是有相当不错的战力，一些不需要採用到先进制程的智慧应用产品SoC都还是可以开发；此外，华为也持续扩张SoC以外的晶片产品线，来进一步提升完整解决方案战力，除了各类无线通讯相关技术晶片之外，影像感测、显示驱动、TCON等等产品也都已经可以供应。

至于中兴方面，由于受到制裁的部分主要在于美系晶片进口，在先进制程的取得并没有受到限制，因此目前还是在和台积电等台湾的半导体供应链合作，针对基地台及相关伺服器的晶片进行开发。

通讯晶片仍是目前中兴旗下中兴微电子的主力产品，包括有线的固网晶片以及各类无线通讯晶片等，这部分预计能够完全搭配自家的通讯设备，吃下绝大多数中国及其同盟国家的网路基础建设订单；此外，在一些中国的商用场景，这些通讯晶片的需求量也只会越来越大。

两家业者在IC产品的积极推进，对于不少台系IC设计业者来说确实会带来一些压力，这证明大家需要提防的不仅是杀价的红海竞争，在完整解决方案及高阶技术上面，也会有越来越多的竞争浮现。

如华为在TV SoC、显示驱动IC、影像感测晶片等领域，都会直接和大大小小的台系IC设计业者正面对上；而中兴的通讯晶片战力，对于联发科、瑞昱等，未来想要进一步切入中国网路基础建设市场，都会是非常巨大的挑战。