在NVIDIA等大单灌注，台积电急忙扩产下，台积电先进封装供应链意外迎来逆风成长机会。

台积电全面启动CoWoS扩产计画。据设备业者表示，不只有NVIDIA，包括赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）等大客户自第2季起，对于CoWoS产能需求大增，急单涌入下，终于让台积电重启先进封装设备与材料拉货力道。

据了解，除了美商Rudolph、日厂DISCO与德国SUSS等多家国际设备大厂受益外，台湿制造设备大厂辛耘与弘塑也低调接获急单，至2024年中前，2厂合计必须赶工交出近30台相关设计机台。

ChatGPT掀起生成式AI热潮，带动AI伺服器需求飙升，尤其NVIDIA为主的AI GPU更是供不应求，一卡难求的背后原因出乎意料之外，除了需求飙升外，最关键的是台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求。

台积电总裁魏哲家更坦言，先前与某客户电话会议，其要求扩大CoWoS产能；董事长刘德音亦指出，

生成式AI应用扩增，很需要台积电的先进封装产能与技术，然而需求远大于现有产能，所以目前正加速增加产能中。

估计台积电2023年CoWoS产能将较2022年倍增，2024年会比2023年再倍增，因应CoWoS扩产需求，已积极採用超越平常的策略，包括把部分InFO产能从龙潭移至南科，龙潭加速扩增产能，同时也将部分oS（on Substrate）释单给其他封测厂。

据了解，台积电将OS委外给硅品等行之有年，近期释单也是因为产能已满。

另传出因台积电CoWoS产能严重不足，NVIDIA也扶植第二供应商，订单外溢至Amkor与联电，但据了解，此订单规模甚小，毛利也不高。

值得一提的是，先前预期半导体市况疲弱，下半年也难见显著回温的台积电，首季将明显放缓先进制程与先进封装扩产速度，不少设备业者都接获台积电延后拉货的通知，对于下半年与2024年上半展望转为谨慎保守。

而始料未及的是，来自NVIDIA的AI GPU需求喷发，让台积电急忙重启CoWoS扩产计画，除了产能调配外，更直接扩增竹南、龙潭产能，且计画宣布台中也将展开扩产。

台积电CoWoS家族主要针对需整合先进逻辑和高频宽记忆体（HBM）的HPC应用。台积电宣布已支援超过25个客户的逾140种CoWoS产品。台积电正在开发具有高达6个光罩尺寸重佈线层（RDL）中介层的CoWoS解决方案，能够容纳12个高频宽记忆体堆叠。

设备业者表示，台积电先进封装产能以InFO为大宗，主要客户是苹果（Apple），CoWoS产能则在NVIDIA大举投片带动下，2023年第2季开始显著扬升，估计台积电2023全年产能至少12万片，2024年产能约可扩增至近17.5万~20万片，NVIDIA提前包下4成产能。

而2023年第二、三大客户分别博通、赛灵思，值得一提的是，除了超微（AMD）于第4季MI300系列推出后，订单规模挤进前五大外，亚马逊与台积电关係越来越紧密，2024年将为第三大CoWoS客户。

受惠台积电重启设备与材料拉货，包括DISCO国际大与台厂等皆意外迎来急单，其中，辛耘在急单挹注下，第2季获利可望创高，甚至令市场惊艳；而另一大厂弘塑也受惠追单，加上中国客户订单挹注下，营收也相对抗跌。

据了解，台积电第二波设备急单规模近30台，至2024年中前必须交货，也使得台厂也紧急赶工，设备订单价格也优于过往，2厂营运表现相较其他设备业者逆风有撑。