中商情报网讯：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑产业，从中长期来看相关半导体设备厂商有望深度受益于先进芯片制造设备出口管制政策加速收紧，半导体设备国产化率有望加速提升。

市场现状

1.市场规模

半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。2022年中国半导体预计将继续增长，规模达到2745.15亿元。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2.市场结构

从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，市场占比均在20%以上。其中，光刻机的市场占比为24%、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

发展趋势

1.向高精密化与高集成化方向发展

随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，且还在向更先进的方向发展；另一方面晶圆的尺寸却不断扩大。此外，半导体器件的结构也趋于复杂，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精密化与高集成化方向发展。

2.各类技术等级设备并存

考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸品圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。