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韩媒:三星电子2023年半导体亏损预计将超10万亿韩元
2023-07-17 来源:国际电子商情
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关键词: 三星 半导体 芯片 人工智能

据BusinessKorea报道,投资机构Kiwoom Securities和KB Securities预估三星电子DS部门的年度经营亏损达10.3万亿韩元,NH Securities预估其亏损高达14.7万亿韩元。


报道引用了韩联社Infomax上个月发布的证券公司盈利预测汇总,三星电子的年度综合营业利润预计为8.9026万亿韩元(70.362亿美元)。与2022年营业利润43.3766万亿韩元相比,下降了79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业低迷导致DS部门出现巨额亏损。


与三星DS部门2022年23.8万亿韩元的营业利润相比,可见下滑严重。


三星DS部门2023年第一季度运营亏损4.58万亿韩元,第二季度亏损预计在4万亿韩元左右。这意味着DS部门预计仅今年上半年就将亏损8万亿韩元。


在三星电子最近公布2023第二季度初步营业利润(6000亿韩元)后,一些分析师表示DS部门的业绩可能弱于预期。


投资机构KB Securities分析师Kim Woon-ho表示:“位元增长率(Bit Growth)增长率高于预期,价格下降幅度也小于预期,但下游产业的需求持续向下修正,这是DS部门的负担。”


尽管需求依然疲软,但市场普遍认为,三星电子的半导体业绩在今年上半年已经触底。随着半导体生产量的减少、库存的减少、与人工智能相关的存储器需求的增加等,预计下半年三星电子的半导体事业将全面恢复。


三星电子从第一季度末开始全面削减内存产量。从晶圆的投入到存储芯片的生产需要3个月左右的时间,因此,在3 ~ 6个月内将开始显现出减产的效果。


据市场专家预测,三星第三季度DS部门的亏损将继续,但将比第一季度和第二季度减少2至3万亿韩元。有业内人士表示,三星DS部门将在今年第四季度达到盈亏平衡点,运营亏损减少,甚至自去年第四季度以来首次实现季度盈利。


投资机构KB Securities分析师Kim Dong-won表示:“从第三季度开始,由于HBM3和DDR5内存等高价值产品出货量增加,DRAM的平均售价将出现上涨,而NAND闪存价格的跌幅将放缓。在代工业务方面,由于高性能计算(HPC)和AI芯片等高端产品的代工订单增加,三星预计将改善其经营业绩。”



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