美国半导体产业协会(SIA)警告，拜登政府对中国取得先进芯片的潜在限制，可能反过来伤害芯片法补贴带来的效益，进而影响业者在美国的扩张行动。

SIA在声明中强调，允许半导体产业继续进入中国这个全球最大的半导体市场，对于避免破坏政府补贴带来的正面影响来说非常重要。

美国芯片业者一直认为，政府应该仔细评估出口限制的影响，因为向中国出口芯片得以支持业者在美国的投资，也有助于研发作业，以维持美国在先进技术方面的优势。

SIA认为，这些限制措施过于广泛、模棱两可，有时甚至是片面的，这都可能削弱美国半导体业的竞争力、干扰供应链，并为市场带来重大不确定性。该机构呼吁，在祭出更多限制之前，拜登政府应该先和业界商量。

继去年10月之后，近期多家外媒报道指出，拜登政府考虑对中国实施新一波芯片禁令，目标瞄准先进的人工智能芯片，以遏制中国高科技发展。与此同时，去年通过《芯片法案》后，拜登政府将拨款390亿美元，用于补贴业者在美国芯片制造领域的投资。

目前美国政府正在考虑限制英伟达等业者为中国市场开发AI芯片，并阻断中国通过云端服务供应商取得AI芯片的可能。拜登预估将在最新的行政命令中，限制美国对中国先进芯片生产等技术方面的投资。

声明原文（翻译）：

“认识到强大的经济和国家安全需要强大的美国半导体行业，华盛顿领导人去年采取了大胆且历史性的行动，颁布了《芯片和科学法案》，以增强我们行业的全球竞争力并降低供应链风险。

允许该行业继续进入中国市场这个全球最大的商品半导体商业市场对于避免破坏这一努力的积极影响非常重要。然而，一再采取过于广泛、模棱两可、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，扰乱供应链，造成重大的市场不确定性，并引发中国持续升级的报复行动。

“我们呼吁两国政府缓和紧张局势，通过对话寻求解决方案，而不是进一步升级。我们敦促政府不要采取进一步的限制，直到与行业和专家进行更广泛的接触，评估当前和潜在限制的影响，以确定这些限制是否狭窄、定义明确、一致适用并与盟友充分协调。”