据台媒《联合报》相关讯息，由于近年来AI技术领域发生的快速发展和应用的激增，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。

台积电供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器，高雄厂2nm装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。不过，台积电目前进入法说会前缄默期，公司对高雄建厂计划不做任何评论。

此前，苹果A17 Bionic和M3处理器已定下台积电90％的3nm制程产能，台积电目前正在全力量产苹果3nm芯片，预计到 2023 年底，每个月能够生产10万片3nm晶圆，以满足苹果庞大的需求。但由于台积电目前3nm制程产能良率仅有55％，积电将不会按照标准晶圆价格向苹果收费，而会按照可用合格晶圆来收费，预计需等到2024年下半年才能开始以标准晶圆价格收费。

据了解，台积电的2nm制程相比于3nm工艺，在相同功耗下速度将提高10－15％，同时功耗也将降低20－30％，这是非常令人兴奋的技术进步。

目前，台积电的2nm制程的主要生产基地位于新竹宝山，并计划兴建4座厂房。根据计划，预计2024年进行风险性试产，而在2025年下半年将开始正式量产。

这些举措显示了台积电对于2nm制程的重要性和投资的决心，2nm制程的推出将进一步提升芯片技术的性能和能效，并满足市场对于更先进和高性能芯片的需求。

然而，台积电 2nm 相比原先规划的 28nm 需要更多的投资金额，为了顺利推进2nm制程的研发和生产，台积电向当地提报相关需求，希望能够获得所需的支持和协助。这可能涉及到供应水源的增加以满足冷却设备的需求，以及电力供应的稳定和充足，以满足高功率设备的要求，以确保公司可以顺利进行新技术的研发和生产，并适应市场对更先进芯片的需求。同时，重新进行环境影响差异分析也是负责任的做法，以确保新制程的推出不会对环境造成明显的负面影响。

如果台积电对于2nm制程计划落实，这对于台积电来说也是一项重大的里程碑，这将使他们能够保持在半导体制造领域的竞争优势，并继续满足全球客户的需求。对于整个科技产业而言，这也意味着更快、更强、更高效的芯片技术将推动包括AI等各种创新应用的发展。