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备货旺季晶圆厂降价保量 代工业拐点何时到来?
2023-07-18 来源: 集微网
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关键词: 半导体 人工智能 晶圆

受全球通货膨胀、消费电子市场持续低迷进一步传导至供应链等影响,去年下半年起,晶圆代工厂商便承压前行。在加速去库存,提高稼动率的目标牵引下,晶圆代工厂商不得不在传统备货旺季(第三季度)释出折扣促销策略,一些激进的厂商甚至降价20%揽客。



晶圆代工行业的短期不景气,并不代表会长期低迷,只是拐点何时将至行业呈现出不同判断。


一些观点认为,随着晶圆代工、芯片设计厂商库存不断消化,以及品牌厂商芯片库存持续减少,晶圆代工行业在今年第四季度将开启下一个上升循环;但也有观点认为,今年下半年消费电子市场将继续疲软,明年第一季度又是传统淡季,晶圆代工行业可能需要到明年第二季度才能迎来拐点,但2024年也有可能出现弱复苏的现象,反弹力度较小。


成熟制程降价台厂更激进


近日,业界传出晶圆代工厂商第三季度掀起了成熟制程的降价潮。供应链消息人士指出,晶圆代工虽然在表面上价格依然坚挺,但已有部分晶圆代工厂愿意以量换价,协商以特别采购的方式变相降价,甚至给予大客户10%至20%的优惠幅度。


对于大降价填产能的说法,联电指出,该公司不会对特定模式评论,而是与客户之间采取相互支持的做法,会在客户需要协助时给予支援,呈现更多可提供的价值。至于下半年走势,目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。


力积电则提到,无法透露业务运作细节,惟目前确实对下半年景气看法较为保守。


实际上,大部分晶圆代工厂商为了促进客户增加订单量,会根据订单量给予一定的折扣。据透露,联电、力积电下半年晶圆代工价格没有直接调整,但针对部分制程节点的大客户给予让利。


但从大陆代工厂商来看,华虹宏力、中芯国际、晶合等厂商没有下调晶圆代工价格。分析人士指出,大陆晶圆代工厂上半年已经连续两个季度降价促销,目前处于价格低点,不太可能继续下调价格。


而且当前市场复苏进度缓慢,即使降价也不一定有新增客户或者大订单,所以他们主要是给增加订单量的客户一定返点,而且投片量愈大,价格的折扣愈大。


晶圆代工厂商Q3报价情况统计

制图:集微网


面对客户砍单、稼动率下滑,代工巨头台积电虽然下半年晶圆代工价格坚持不变,不过这一两个月可能会跟客户开始谈明年第一季度的合约价格。根据此前业界消息,台积电今年第一季度已经涨过一次价,出于海外扩产成本、电费调涨等多方面因素,自2024年1月起先进制程很可能再涨3%—6%,且会按照制程、订单规模与合作紧密程度,众厂涨幅不一。


世界先进则较为激进,第三季度不仅给大客户返点,还进行大幅降价促销。这次降价促销力度比第一季度更大,降幅达到10%,部分成熟制程降幅超过20%。分析称,因为上半年消费电子市场低迷,晶圆代工市场行情不如预期,稼动率较低,再加上世界先进库存相对较高,不得不降价促销,不然世界先进第四季度库存压力将更大。


下游普遍悲观下单意愿不强


整体而言,晶圆代工成熟制程降价或优惠促销主要是因为行业存在一定库存,再加上市场预期悲观,导致下游客户下单意愿不强。


随着俄乌冲突不断、通货膨胀持续、地缘政治冲突加剧……全球经济复苏缓慢,人们减少了非必要的支出,使消费电子市场持续低迷。


从数据来看,今年上半年智能手机、PC等消费电子市场没有明显回暖的迹象。IDC 报告指出,全球 PC出货量连续六季下滑,2023 年第二季比去年同期衰退 13%,市场表现疲软,前五大品牌仅有苹果一家逆势成长。在智能手机方面,DIGITIMES Research数据显示,2023年第一季度全球智能手机出货量2.64亿部,同比下滑13.2%;第二季度出货量2.57亿部,同比减少6.4%。大立光董事长林恩平对此指出,目前智能手机客户普遍悲观,难有一家乐观。


台湾地区晶圆代工厂上半年营收情况统计

制图:集微网


消费电子市场的阵阵寒意袭来,使得芯片需求减少,设计厂商陷入内卷,晶圆代工厂商不得不承压前行。因而,联电、世界先进、力积电上半年营收皆大幅下滑,台积电也没有逃过行业下行周期的考验,遭到大幅砍单以及缩减式下单,上半年业绩无法保持增长,出现了11.1%的下降。


台湾地区晶圆代工厂6月营收情况统计

制图:集微网


与上半年业绩相比,晶圆代工厂6月的业绩更具有指向性意义。原本业界普遍认为,晶圆代工行业经过第一季度的低谷之后,第二季度将逐步好转,但是实际上到了6月份晶圆代工行情依然不景气。台积电、力积电6月营收环比、同比皆下降,世界先进、联电6月营收同比如预期出现大幅下滑,但是环比仅微增,依旧看不到晶圆代工行业回暖的迹象。


由于上半年库存没有完全消化完,下半年市场预期仍不乐观,导致第三季度晶圆代工行业很可能会出现旺季不旺的现象。台积电曾指出,受到经济因素与市场需求持续疲弱,库存去化时间将较原预期拉长到第3季,预估今年全球半导体不含存储器的产值约衰退4%—6%,晶圆代工产业产值也约下滑7%—9%。


证券行业也降低了对于第3季晶圆代工行业的成长预期。摩根士丹利证券报告指出,由于终端需求没有太大回升,大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守,成熟制程晶圆代工厂成长疲弱,仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力,第三季度营收估计只比前一季成长0~5%。


行业拐点或在明年第二季度


一般情况下,由于每年第一季度都是传统淡季,上一年第四季度晶圆代工价格会相对平稳,所以2023年第四季度晶圆代工价格可能与第三季度趋同。


分析人士指出,2023年半导体市场十分低迷,下降幅度可能超过15%。第三季度原本是年底备货季,晶圆代工价格按照正常年份应该会上涨,但是今年却依然在降价。而且第四季度行业也不乐观,届时晶圆代工价格可能与第三季度持平。


荷兰半导体设备大厂ASML也预期半导体业景气短期可能下滑,计划今年放缓招聘步调。ASML发言人莫斯于7月11日在电子邮件声明表示,半导体产业短期内将经历景气下滑,目前不确定何时能复苏,但是长期成长性展望强劲。


摩根士丹利证券报告也指出,目前晶圆代工行业已在U型复苏的底部,今年第4季可望开启下一个上升循环,主要是受惠于两大长期驱动力,一是科技通货紧缩(即价格弹性,例如电视及智能手机降价将刺激需求),一是科技扩散,例如人工智能(AI)带动的半导体强劲需求。


但实际上,摩根士丹利证券可能过于乐观,相对2023年,2024年半导体市场可能会出现弱复苏的迹象,但是力度不会很强劲,就像今年上半年的液晶面板市场一样,价格从第一季度末逐步上涨,至今没有越过盈利点。分析人士指出,晶圆代工行业拐点可能不是在第四季度,而是在2024年第二季度。



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